인텔 차세대 PC칩, 대만 2나노 확대 관측

인텔(Intel·$INTC)의 차세대 PC용 프로세서에 자체 18A 공정과 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company·$TSM)의 2나노 계열 공정이 함께 쓰일 수 있다는 관측이 나왔다. 고성능 PC 칩에서 외부 파운드리 활용 범위가 넓어질 경우 선단공정 경쟁과 PC·AI 칩 공급망 재편이 맞물릴 수 있다는 분석이다.

공상시보는 인텔의 차세대 데스크톱 프로세서 노바 레이크(Nova Lake)와 후속 제품 레이저 레이크(Razor Lake)가 각각 인텔 18A와 TSMC N2P, N2X 계열을 섞는 구조로 거론된다고 보도했다. 톰스하드웨어(Tom’s Hardware)는 관련 소문을 전하면서 레이저 레이크 공정이 N2X가 아니라 N2P V2라는 수정 관측도 나왔다고 전했다.

핵심은 인텔이 자체 선단공정인 18A를 앞세우면서도 일부 고성능 PC 칩 생산을 TSMC 선단공정에 맡길 가능성이다. 인텔과 TSMC가 노바 레이크와 레이저 레이크의 구체적 생산 공정, 물량, 출시 일정을 공식 확정한 단계는 아니다.

노바 레이크에는 bLLC로 불리는 대용량 최종 캐시 설계가 거론된다. 캐시는 중앙처리장치(CPU)가 자주 쓰는 데이터를 가까운 곳에 두는 메모리 영역으로, 시스템 메모리 접근 횟수를 줄여 게임과 일부 고성능 작업에서 성능 차이를 만들 수 있다.

공상시보는 이 설계가 에이엠디($AMD)의 3D V-Cache 기술과 경쟁하는 성격을 갖는다고 전했다. 고성능 CPU 경쟁이 단순한 코어 수 확대를 넘어 캐시 구조, 공정 선택, 패키징 조합으로 넓어지는 흐름이다.

TSMC는 자사 2나노 기술 설명에서 N2 공정이 2025년 4분기 양산을 시작했다고 밝혔다. 2나노 세대는 기존 핀펫(FinFET) 구조에서 나노시트 구조로 넘어가는 구간으로 설명된다.

나노시트 구조는 전류 흐름을 더 정밀하게 제어하는 데 초점을 둔 차세대 트랜지스터 구조다. 회로가 미세해질수록 박막 증착, 식각, 세정, 화학기계연마(CMP) 같은 제조 공정의 정밀도 요구도 함께 올라간다.

이번 보도가 대만 공급망 기업을 함께 거론한 배경도 여기에 있다. 공상시보는 CMP 연마패드와 다이아몬드 디스크 등 소재·소모품 수요가 선단공정 확대와 맞물릴 수 있다고 봤다.

CMP는 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 공정이다. 반도체 회로가 미세해질수록 표면 결함과 높낮이 차이가 수율에 미치는 영향이 커져 반복 횟수와 품질 기준이 높아지는 구조다.

공상시보는 대만 소재 업체 쑹성(頌勝)과 중사(中砂)를 관련 공급망 기업으로 거론했다. 다만 이들 기업의 매출 증가나 수혜 규모는 인텔과 TSMC의 실제 생산 배분이 확정돼야 판단할 수 있다.

한국 독자에게 중요한 지점은 인텔과 TSMC의 협력이 단순 위탁 생산을 넘어 PC용 고성능 칩 공급망을 바꿀 수 있다는 점이다. 본지는 앞서 [인텔 차세대 PC 프로세서와 TSMC 2나노 공정이 함께 거론된 흐름](https://www.tokenpost.kr/news/cryptocurrency/393894)을 다뤘다.

PC 제조사들이 온디바이스 AI 기능을 전면에 세우는 흐름도 공정 선택의 무게를 키우고 있다. 본지는 [레노버의 AI PC 출시 계획과 PC 사업 흐름](https://www.tokenpost.kr/news/cryptocurrency/389952)을 보도한 바 있다.

고성능 PC 칩은 성능과 전력 효율뿐 아니라 수율, 생산능력, 출시 시점을 함께 맞춰야 하는 제품이다. 자체 공정과 외부 파운드리 활용 여부가 제품 일정과 공급 안정성에 직접 연결되는 이유다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업에 미칠 영향은 아직 단정하기 어렵다. 이번 사안은 파운드리 선단공정 경쟁과 PC·AI 칩 공급망 변화의 방향을 보여주지만, 국내 기업 실적이나 점유율에 대한 직접 영향은 공식 물량과 일정이 확인돼야 판단할 수 있다.

현재 확인된 내용은 공상시보와 톰스하드웨어가 전한 공급망 관측과 업계 소문 범위다. 실제 제품 구성과 공정 배분은 인텔과 TSMC의 공식 발표가 나와야 확정된다.

검증 출처: ABMedia 원문, 경제일보, Tom’s Hardware, TSMC 2nm 기술 페이지