구글에서 선호하는 출처로 추가
AI 칩설계 에이전트 관푸신, 시드 투자 유치…힐하우스 공동 리드
이도현 기자
중국 난징의 관푸신소프트웨어가 힐하우스 벤처스와 리허수안신이 공동 리드한 시드 라운드를 마쳤다. 회사는 IC 설계 업무를 돕는 에이전트 제품을 선보였다.
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중국 난징의 AI 소프트웨어 기업 난징관푸신(南京观复芯)소프트웨어가 시드 라운드 투자 유치를 마쳤다. 이번 라운드는 힐하우스 벤처스(Hillhouse Ventures)와 리허수안신(力合算芯)이 공동으로 이끌었다.
투자 소식은 힐하우스 벤처스가 22일 밝혔고, 재경 매체 차이롄서(财联社)가 이를 전했다. 투자 금액과 기업가치는 공개되지 않았다.
관푸신은 전문 엔지니어링 업무를 겨냥한 IC(집적회로) 에이전트 제품을 여러 종 내놨다. 엔지니어가 프로젝트 해석, 방안 결정, 고장 위치 파악, PPA 최적화, 자동 반복 수정, 공정 관리를 처리하도록 돕는 도구다.
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