미 상무부, 7개국 AI 칩 원격 접속 규제안 마무리 중
디 인포메이션은 규정안이 싱가포르 등 7개국에 기존 칩 수출 허가 요건을 확대하고, 엔비디아 블랙웰 이상 제품에 적용된다고 보도했다.
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미 상무부가 중국 AI 기업의 해외 데이터센터를 통한 첨단 AI 칩 원격 접속을 제한하는 규정안을 마무리하고 있다고 디 인포메이션(The Information)이 보도했다. 이 매체는 취재원 2명을 인용해 규정안이 기존 반도체 수출 허가 요건을 7개국으로 확대하고, 엔비디아($NVDA) 블랙웰(Blackwell) 이상 칩에 적용된다고 전했다.
대상국은 싱가포르·말레이시아·태국·브라질·인도네시아·노르웨이·남아프리카공화국이라고 디 인포메이션은 보도했다.
취재원들은 규정 확정 전 미 상무부가 다른 정부 부처와 협의 중이며 이르면 이달 발표할 수 있다고 디 인포메이션에 전했다. 미국 기업이 이들 나라에서 운영하는 데이터센터는 일정 성능 이상의 AI 칩에 대한 중국·러시아·베네수엘라 등 무기 금수 대상국의 원격 접속을 차단하면 수출 허가를 면제받는 방안이다. 해당 데이터센터는 무기 금수 대상국 고객이 있을 경우 고객과 사용 컴퓨팅 용량을 상무부에 보고해야 한다고 이 매체는 보도했다.

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