2027년 샘플 목표, 샌디스크 고대역폭 플래시 테이프아웃

김하린 기자

2026.08.14 (금) 18:34

샌디스크가 고대역폭 플래시 첫 제품의 테이프아웃을 마치고 2027년 초기 샘플 제공, 2028년 양산 계획을 제시했다. 첫 제품은 최대 512GB 용량과 0.4~3.0TB/s 대역폭을 지원한다.

클린룸 트레이 위에 놓인 차세대 메모리 웨이퍼 / TokenPost.ai

샌디스크(SanDisk·$SNDK)가 고대역폭 플래시(HBF·High Bandwidth Flash) 첫 제품의 테이프아웃을 마치고 2027년 초기 샘플 제공과 2028년 양산 계획을 제시했다.

심조 테크플로우(TechFlow)는 샌디스크가 투자자 회의에서 HBF 개발 현황을 공개하며 첫 제품의 설계 검증 단계를 완료했다고 14일 오전 10시28분 한국시간 전했다. HBF는 낸드 플래시 기반 메모리로, 인공지능(AI) 추론 인프라에서 고대역폭 메모리(HBM)의 대역폭과 대용량 저장 수요 사이를 겨냥한 기술이다.

샌디스크가 제시한 첫 제품은 최대 512GB 용량을 지원한다. 대역폭은 세 등급으로 나뉘며 0.4TB/s부터 3.0TB/s까지 포괄한다. 회사 내부 데이터에서는 AI 대형언어모델을 구동할 때 GPU 4개 구성으로 HBM 기반 GPU 8개 시스템의 토큰 출력량에 도달할 수 있다고 제시됐다.

HBF는 기존 HBM을 단순 대체하는 기술이라기보다 AI 추론용 메모리 구조를 넓히는 시도로 분류된다. HBM은 빠른 데이터 처리에 강점이 있지만 대규모 AI 모델을 다룰 때 용량 제약이 병목으로 거론돼 왔다. HBF는 낸드 기반 구조를 활용해 HBM급 읽기 대역폭과 HBM 대비 8~16배 용량 제공을 목표로 한다.

국내 독자에게는 SK하이닉스와의 표준화 협력이 핵심 연결 지점이다. 샌디스크와 SK하이닉스는 앞서 고대역폭 플래시 첫 표준 규격을 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)를 통해 공개했다. 당시 공개된 규격도 최대 512GB 용량과 약 0.4~3.0TB/s 대역폭을 지원한다고 제시됐다.

이번 투자자 회의 내용은 이 일정표를 제품 개발 단계로 좁혀 보여준 것이다. 테이프아웃은 반도체 설계를 제조 공정으로 넘길 수 있는 단계에 도달했다는 의미로 쓰인다. 다만 샘플 제공과 양산은 아직 예정된 일정이다.

샌디스크의 HBF 상용화 속도는 낸드 기반 적층, 패키징, 표준화, 고객사 검증을 거쳐 확인될 사안이다. HBF가 AI 인프라 비용과 시스템 구성에 미칠 영향은 실제 샘플 성능과 양산 조건을 통해 가려질 예정이다.

본 기사는 시장 데이터 및 차트 분석을 바탕으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다.

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