엔비디아, 레이저 4분의 1 CPO 스위치 양산 시작했다

엔비디아($NVDA)의 공동패키지광학(CPO) 기반 이더넷 스위치가 전면 양산 단계에 들어갔다. AI 데이터센터 네트워크 경쟁의 초점이 칩 성능뿐 아니라 전력 효율과 장애 대응으로 넓어지는 흐름이다.

엔비디아는 14일 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스(Spectrum-X Ethernet Photonics)가 양산에 들어갔다고 밝혔다. 이 제품은 플러그형 광트랜시버 대신 스위치 ASIC 가까이에 광학 부품을 배치하는 CPO 방식의 이더넷 스위치다.

엔비디아는 이 제품이 기존 트랜시버 기반 네트워크와 비교해 레이저 수를 4분의 1로 줄이고, 전력 효율을 5배 높이며, 평균 장애 간격(MTBI)을 10배 개선한다고 설명했다. 대규모 AI 공장에서 GPU 사이를 잇는 네트워크의 전력 소모와 장애 가능성이 병목으로 커지고 있다는 판단이 깔려 있다.

스펙트럼-X 이더넷 포토닉스는 대규모 AI 공장용 확장형 네트워크 인프라를 지원하는 제품으로 제시됐다. 본지는 앞서 루빈 플랫폼이 연산과 네트워크를 랙 단위로 묶어 공급하는 체계라고 전했다. AI 모델 학습과 추론 규모가 커질수록 서버 내부 연산 성능과 함께 랙 간 네트워크 효율이 핵심 설계 요소로 떠오르는 구조다.

공급망도 함께 공개됐다. 엔비디아는 대만 반도체·시스템 생태계와의 공동 설계를 통해 양산에 들어갔다고 밝혔다. TSMC는 실리콘 포토닉스 제조를 맡고, SPIL은 칩 스케일 패키징·조립·테스트를 담당한다. TFC는 레이저 다이를 모듈로 패키징하고, 폭스콘(Foxconn)은 스위치를 랙 단위 네트워킹 플랫폼으로 조립한다.

루멘텀(Lumentum) 등 광부품 공급망의 역할도 커졌다. CPO는 기존 광트랜시버를 단순히 대체하는 기술이 아니라 레이저, 패키징, 광커넥터, 시스템 조립으로 나뉜 공급 구조를 다시 짜는 기술이다. 앞서 AI 반도체 투자 흐름이 공동패키지광학과 광학부품으로 넓어지고 있다는 분석도 나왔다.

크립토 시장과의 직접 연결고리는 제한적이다. 다만 비트코인(BTC) 채굴과 AI 데이터센터는 전력, 냉각, 고성능 인프라라는 비용 구조를 공유한다. AI 데이터센터 네트워크의 전력 효율 개선이 고성능 컴퓨팅 인프라 설계 기준에 영향을 줄 수 있지만, 채굴 비용이나 토큰 가격에 미칠 영향은 추가 확인이 필요하다.