화웨이 AI칩 연산량 2026년 엔비디아 4% 전망

화웨이(Huawei)의 인공지능(AI) 칩 연산량이 2026년 엔비디아($NVDA)의 4% 수준에 그칠 수 있다는 외부 분석이 나왔다. 중국 내 대체 수요는 커지고 있지만, 글로벌 기준의 생산 능력과 연산량 격차는 여전히 큰 것으로 평가됐다.

미국 외교협회(CFR)는 2025년 12월 15일 분석에서 화웨이가 2026년 엔비디아 전체 AI 연산량의 약 4%, 2027년에는 2% 수준을 생산할 수 있다고 추정했다. 이 수치는 화웨이가 AI 칩을 대량 생산한다는 가정을 넣은 모델 기반 전망이다.

앤트로픽(Anthropic)도 2026년 5월 14일 정책문서에서 같은 분석을 인용했다. 앤트로픽은 미국과 동맹국의 연산 인프라 우위가 유지될 것으로 봤다.

화웨이의 공식 메시지는 다르다. 화웨이는 2025년 9월 18일 키노트에서 어센드(Ascend) 950PR을 2026년 1분기, 어센드 950DT를 2026년 4분기, 어센드 960을 2027년 4분기, 어센드 970을 2028년 4분기에 내놓겠다고 밝혔다.

회사는 같은 발표에서 1년 주기 출시와 세대별 연산 성능 두 배 향상을 제시했다. 외부 분석이 제조 병목과 공급 제약을 강조했다면, 화웨이는 제품 로드맵과 시스템 확장 속도를 앞세운 셈이다.

쟁점은 화웨이가 중국 안에서 엔비디아를 대체할 수 있느냐와 글로벌 AI 칩 경쟁에서 엔비디아를 따라잡을 수 있느냐다. 두 질문은 다르다. 중국 시장에서는 미국 수출통제 이후 현지 칩 채택이 늘었다.

AP는 번스타인 추정을 바탕으로 화웨이의 중국 AI 칩 점유율이 2026년 약 50%, 엔비디아는 약 8%까지 낮아질 수 있다고 전했다. 이는 중국 내 대체 흐름이 글로벌 격차 축소와 동시에 진행될 수 있음을 보여준다.

본지도 앞서 인공지능 추론 인프라의 메모리 용량과 대역폭 문제를 겨냥한 HBF 첫 표준 규격 공개를 전했다. 당시 쟁점도 AI 인프라에서 고대역폭메모리(HBM) 등 고급 부품 공급과 데이터 처리 병목이었다.

중국 AI 서버 시장의 국산화 흐름도 이어지고 있다. 화웨이와 캠브리콘, 하이곤 같은 현지 업체가 수입 제품의 빈자리를 채우는 구도로 설명된다.

글로벌 격차는 엔비디아 실적에서도 드러난다. 엔비디아의 2025 회계연도 연차보고서에 따르면 매출은 1,304억9,700만 달러(약 177조원)로 전년보다 114% 늘었다. 데이터센터 매출은 전년 대비 142% 증가했다.

AI 서버와 가속 컴퓨팅 수요가 엔비디아 매출을 끌어올린 것이다. 대규모 고객 기반, 소프트웨어 생태계, 고성능 그래픽처리장치(GPU) 공급망이 함께 작동하는 구조가 실적에 반영됐다.

화웨이는 생태계와 클러스터 전략으로 격차를 줄이려 한다. 회사는 2025년 연차보고서에서 2025년 말 기준 어센드 개발자가 400만 명을 넘었고, 384-NPU 슈퍼포드(SuperPoD)의 대규모 배치를 언급했다.

이는 단일 칩 성능 차이를 여러 칩을 묶은 시스템과 개발자 생태계로 보완하려는 접근이다. AI 인프라는 칩 하나의 성능뿐 아니라 메모리, 네트워크, 소프트웨어 도구, 데이터센터 운용 능력이 함께 맞물리는 산업이다.

제조 병목은 남아 있다. 미 상무부 산업안보국(BIS)은 2024년 12월 2일 첨단 반도체 제조장비와 HBM에 대한 추가 수출통제를 발표했다. 2026년 1월 13일에는 엔비디아 H200, AMD MI325X 등 특정 칩의 중국 수출 허가를 사안별 심사로 바꿨다.

ASML의 2025년 연차보고서는 EUV 시스템과 일부 DUV 시스템이 수출허가 대상이라고 밝혔다. EUV와 DUV는 반도체 회로를 웨이퍼에 새기는 노광 장비로, 첨단 칩 양산 능력과 직접 연결된다.

따라서 화웨이의 부상은 중국 내 AI 인프라 자립 흐름을 보여주지만, 글로벌 연산량 기준으로는 별도 평가가 필요하다. CFR의 4% 전망은 실측치가 아니라 생산량, 칩 품질, HBM 조달, 장비 접근을 넣은 모델 결과다. 화웨이 로드맵의 다음 기준점은 어센드 950PR의 2026년 1분기 출시와 어센드 950DT의 2026년 4분기 출시 여부다.