321점 공개한 폭스콘, 오픈AI 협력은 지난해 합의

폭스콘(Foxconn·대만증시 2317)은 30일 대만 타이베이에서 기술 전시품 321점을 공개했다. 이 가운데 약 4분의 1을 AI 인프라를 다루는 ‘토큰 팩토리’ 구역에 배치했다.

폭스콘은 혼하이 테크 데이 발표문에서 부품 제조부터 전력·냉각 설비, 랙 단위 시스템 통합까지 관련 기술을 소개했다. 321점은 행사 전체 전시품 수로, 전부 AI 제품을 뜻하지는 않는다.

전시장에는 엔비디아($NVDA)의 베라 루빈 플랫폼을 위한 랙 단위 시스템 통합 기술이 포함됐다. 랙은 서버와 전력·냉각·통신 장비를 함께 구성하는 데이터센터 설비 단위다.

폭스콘은 ‘DSX POD’ 설계도 선보였다. 베라 루빈 기반 AI 인프라를 모듈형 컨테이너에 미리 통합하고 주요 검증을 마친 뒤, 설치 장소의 설비에 연결하도록 만든 표준 설계다.

길이 20m의 전시 벽에는 정밀 부품이 장착된 회로기판과 케이블·호스·팬을 없앤 연산 장치 설계가 배치됐다. 전력·냉각·고속 데이터 전송 기술도 함께 소개됐다.

별도 전시에서는 엔비디아의 800V 직류 배전 방식도 다뤘다. 폭스콘은 전력과 냉각, 데이터 전송을 포함한 데이터센터 기술을 선보였다.

AI 연산과 네트워크, 전력, 냉각을 함께 설계한 데이터센터 모의 공간도 마련했다. 각 설비를 개별 부품이 아니라 하나의 인프라 시스템으로 구성한 전시다.

폭스콘은 의료·제조·로봇·도시 서비스에서 AI 에이전트의 안전성을 지원하는 기술도 시연했다. 전시 범위는 데이터센터 설비뿐 아니라 AI 활용 환경까지 아울렀다.

류양웨이(Young Liu) 폭스콘 회장은 “폭스콘은 기술 제조 플랫폼 서비스 기업으로 전환하고 있다”고 말했다. 부품 제조에서 시스템 통합까지 사업 범위를 넓히려는 회사의 방향을 설명한 발언이다.

오픈AI(OpenAI)와의 협력은 이번 행사 전에 발표된 기존 합의다. 양사는 지난해 11월 차세대 AI 데이터센터 하드웨어를 공동 설계하고 미국 내 제조를 준비하기로 했다.

오픈AI는 하드웨어 수요에 관한 정보를 제공하고, 폭스콘은 이를 설계와 개발에 반영하기로 했다. 협력은 AI 인프라 하드웨어를 만들기 위한 설계·제조 준비에 초점을 둔다.

양사가 제시한 과제에는 여러 세대의 데이터센터 랙 설계가 포함됐다. 미국 내 부품 조달과 시험·조립을 확대하는 내용도 담겼다.

협력 범위에는 케이블·네트워크·냉각·전력 장비의 미국 내 제조도 포함됐다. 오픈AI의 협력 발표는 이 같은 작업을 차세대 AI 인프라 하드웨어를 위한 공동 설계와 제조 준비로 설명했다.

초기 합의에는 구매 약정이나 재정적 의무가 없다. 오픈AI는 시스템을 먼저 평가한 뒤 구매 여부를 선택할 수 있다.

류양웨이는 3월 실적 설명회에서 “폭스콘의 AI 서버 시장 점유율은 이미 약 40%에 이르렀다”고 말했다. 본지는 폭스콘이 신세대 AI 서버 랙 점유율 50%를 목표로 제시했으며 달성 수치는 아니라고 앞서 전했다. 두 수치는 대상과 성격이 달라 같은 기준으로 비교할 수 없다. (실적 설명회 발표록)

30일 발표문에는 오픈AI와의 새 계약 조건이 담기지 않았다. 혼하이 테크 데이는 31일 일반 관람객에게 공개될 예정이다.