엔비디아·구글, 인텔 칩 생산 기술 검토…인텔 장전 10%↑
오데일리에 따르면 엔비디아와 구글이 향후 칩 생산을 위해 인텔의 첨단 패키징 기술과 18A 공정을 검토하고 있다.
더인포메이션은 구글이 인텔에 TPU 300만장 이상을 주문했으며, 구글과 엔비디아가 인텔을 예비 칩 제조 파트너로 두는 방안을 검토하고 있다고 전했다. 이 소식에 인텔 주가는 장전 거래에서 상승폭을 10%로 확대했다.
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