TSMC, AI 패키징 CoW 외주 확대 추진
대만 파운드리 기업 TSMC가 AI 반도체 패키징 병목을 완화하기 위해 CoW 공정의 외주 규모를 확대할 계획이다. ASE 등 외주 반도체 조립·검사(OSAT) 업체가 추가 물량을 맡을 것으로 전해졌다.
디지타임스(DigiTimes)는 TSMC가 첨단 패키징 기술인 CoWoS 가운데 CoW 외주 물량을 늘릴 예정이라고 보도했다. TSMC는 그동안 칩과 인터포저를 결합하는 CoW 공정은 대부분 자체 처리하고, 인터포저를 기판에 올리는 WoS 공정을 주로 외주화해 왔다.
CoWoS는 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 프로세서와 고대역폭메모리(HBM)를 인터포저로 연결하는 2.5차원 패키징 기술이다. 엔비디아를 비롯한 반도체 업체와 AI 데이터센터의 자체 칩 수요가 늘면서 관련 패키징 생산능력이 부족해진 상태다.
OSAT 업체들은 웨이퍼 절단과 본딩 등 후공정 장비 투자를 확대할 것으로 예상된다. 한국의 복수 레이저 가공·본딩 장비 업체도 CoW 장비 공급을 놓고 OSAT 업체들과 협의 중이라고 디지타임스는 전했다.
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