미 상무부, 반도체 7개사에 8.74억달러 투자 추진
미국 상무부가 지난 7월 29일 7개 반도체 기업과 최대 8억7400만달러 규모의 투자 의향서를 체결했다고 마스빗이 전했다.
투자는 비지배 소수 지분 취득 방식으로 진행되며, 대상 기술은 CPO 실리콘 포토닉스, 강유전체 3D 메모리, 다중 전자빔 리소그래피, 첨단 패키징, 열역학 샘플링 유닛, 초저손실 유전체 소재, 하드웨어 기반 제로트러스트 칩 위조 방지 등이다.
기업별로는 글로벌파운드리스 3억달러, 케플러 컴퓨팅 2억4500만달러, 멀티빔 1억4000만달러, 엑스트로픽 7500만달러, 씬트로닉스 5000만달러, 아엘루마 3000만달러, 옵시디아 3400만달러가 포함됐다.
이번 조치는 미국의 반도체 전략이 생산시설 보조금 중심에서 차세대 기술 기업 지분 확보로 확대되고 있음을 보여준다.
본 기사는 시장 데이터 및 차트 분석을 바탕으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다.
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