삼성전기와 LG이노텍이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 추진 중이라는 보도가 나왔다. 관련 제품 개발과 테스트가 진행 중인 것으로 전해졌다.
ZDNet Korea는 9일 삼성전기가 수년간 EMIB용 기판 샘플을 개발해왔으며, 현재 2.1D 패키징 기판 개념으로 EMIB-T용 제품 공급을 추진하고 있다고 보도했다. LG이노텍은 SK하이닉스에 EMIB-T용 패키지 기판 샘플을 보내 HBM을 탑재한 특성 평가를 진행 중인 것으로 전해졌다.
EMIB-T는 인텔의 2.5D 패키징 기술인 EMIB에 전력 공급을 위한 실리콘 관통전극을 추가한 구조다. 구글은 2027년 하반기 출시 예정인 차세대 AI 가속기 TPU에 EMIB-T를 적용할 계획으로 전해졌으며, 이비덴은 전용 양산라인 구축에 약 2조원을 투자할 예정이라고 보도됐다. 관련 EMIB-T 기술 보도
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