AI 서버용 고대역폭메모리(HBM) 수요가 늘면서 2026년 3분기 서버 D램 계약가격이 전 분기보다 13~18% 오를 것으로 전망됐다. 메모리 업체들이 생산능력을 HBM과 서버용 제품에 우선 배정하면서 일반 D램과 낸드플래시 공급도 압박받고 있다.
트렌드포스(TrendForce)는 7월 9일 공개한 메모리 가격 조사에서 이같이 전망했다. 미국 클라우드서비스공급자(CSP)들이 다년 장기계약을 체결해 일부 고객의 가격 인상 폭은 제한되지만 공급 부족 구도는 이어질 것으로 예상했다.
가격 상승 압력은 2분기부터 뚜렷해졌다. 트렌드포스는 3월 31일 조사에서 2026년 2분기 일반 D램 계약가격과 낸드플래시 계약가격이 전 분기보다 각각 58~63%, 70~75% 오를 것으로 전망했다. AI와 데이터센터 수요가 기업용 SSD 주문을 늘린 가운데 D램 업체들이 생산능력을 HBM과 서버용 제품으로 전환한 영향이다. AI 서버 수요와 생산능력 재배분이 맞물리며 D램 공급이 압박받는 구조다.
삼성전자는 4월 30일 2026년 1분기 실적 발표에서 메모리 사업이 AI 수요와 제한적인 공급 상황에 힘입어 사상 최대 분기 매출과 영업이익을 기록했다고 밝혔다. 카운터포인트 리서치(Counterpoint Research)가 집계한 같은 분기 글로벌 D램 매출 점유율은 삼성전자 38%, SK하이닉스 29%, 마이크론 22%였다.
SK하이닉스와 샌디스크(Sandisk)는 2월 25일 미국 캘리포니아주 밀피타스에서 고대역폭플래시(HBF) 표준화 컨소시엄 출범 행사를 열었다. HBF는 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로, AI 추론 인프라의 확장성과 전력 효율을 높이는 기술로 제시됐다.
공급 압박은 소비자 제품에도 번지고 있다. AP통신은 애플이 AI 데이터센터 확대로 인한 메모리 칩 부족을 이유로 맥과 아이패드 가격을 올렸다고 보도했다. 메모리 가격 상승이 데이터센터 장비를 넘어 완제품 가격에도 영향을 미친 사례다.
이번 가격 상승은 AI 데이터센터와 HBM, 서버 D램, 기업용 SSD 수요가 맞물린 결과로 분석된다. 특정 암호화폐나 블록체인 프로젝트가 D램·낸드플래시 가격 상승을 직접 유발한 정황은 확인되지 않았다.
마이크론(Micron)은 6월 24일 2026회계연도 3분기 실적 발표에서 4분기 매출 전망을 500억 달러(약 69조원) 안팎으로 제시했다. 회사는 HBM4 고출하가 시작됐으며 HBM4E는 2027년 양산할 것으로 예상한다고 밝혔다.
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