AI 보증 700억달러, 채권시장 경계 커졌다

대형 AI 기업의 장부 밖 잠재 보증 의무가 약 700억 달러(약 99조500억원)로 거론되며 채권시장의 경계심이 커졌다. AI 칩과 데이터센터 투자에 특수목적기구를 활용한 차입 구조가 확산되면서 칩 공급사의 보증 부담도 신용시장 쟁점으로 떠올랐다.

블룸버그(Bloomberg)는 채권 투자자들이 대형 AI 기업의 약 700억 달러 규모 잠재 보증 의무를 들여다보고 있다고 보도했다. 이 구조는 특수목적기구가 돈을 빌려 칩을 사고, 사용 기업이 내는 계약 현금흐름으로 빚을 갚는 방식이다.

고객이 지급을 중단하면 담보가 된 칩을 다시 임대하거나 팔아 상환한다. 그래도 부족분이 생기면 보증을 제공한 쪽이 이를 메우는 구조다.

핵심은 잔존가치 지원이다. AI 칩이 일정 기간 뒤에도 담보 가치를 유지한다는 전제 아래 금융기관과 사모신용 자금이 붙는다. 산업 경기가 꺾이고 고객 부도와 중고 하드웨어 가격 하락이 겹치면 보증 제공자의 부담이 커질 수 있다.

엔비디아($NVDA)는 최근 5000억 달러(약 707조5000억원) 규모 금융 협력 계획을 공개했다. 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 최고경영자는 회사가 개별 프로젝트별로 최대 25%에 해당하는 잔존가치 지원을 제공할 수 있다고 밝혔다.

이 경우 엔비디아가 관련 부채 거래에서 수백억 달러 규모의 지원을 맡을 가능성이 거론된다. 본지는 앞서 엔비디아가 프로젝트별로 최대 25%의 잔존가치 지원을 제공할 수 있다는 보도를 전한 바 있다.

크레딧사이츠(CreditSights) 애널리스트들은 이 구조를 엔비디아가 사실상 풋옵션을 판 것과 비슷하다고 봤다. AI 호황기에는 비용이 작아 보이지만, 고객 부도와 하드웨어 가치 하락이 겹치면 보증의 의미가 커진다는 설명이다.

일부 신용평가사도 이런 거래를 부채와 유사한 우발 의무로 보기 시작했다. 장부에 바로 잡히지 않는 약정이라도 경기 하강기에 현금 유출로 이어질 수 있으면 신용평가에는 부담 요인이 될 수 있다.

비슷한 구조는 이미 다른 거래에서도 쓰였다. 메타($META)는 약 270억 달러(약 38조2050억원)와 130억 달러(약 18조3950억원) 규모 데이터센터 부채 금융에서 유사한 방식을 활용했다.

브로드컴($AVGO)은 앤트로픽(Anthropic) 관련 350억 달러(약 49조5250억원) 규모 AI 칩 금융에서 대부분의 잔존가치 지원을 제공했다. AI 인프라 투자가 칩 구매를 넘어 장기 임대와 담보 금융, 보증 구조로 확장되고 있다는 뜻이다.

무디스(Moody’s)는 이런 거래가 단기간에 크게 늘 경우 브로드컴의 재무 유연성을 제한하고 신용도에 부담을 줄 수 있다고 경고했다. 잔존가치 지원은 실제 손실이 발생하기 전까지는 비용이 제한적이지만, 시장 상황이 나빠질수록 우발 의무가 현실화될 수 있다.

시장 구조상 AI 칩 금융은 공급사, 클라우드 사업자, 데이터센터 운영사, 금융기관의 이해가 맞물린다. 공급사는 칩 판매와 생태계 확대 효과를 얻고, 고객사는 초기 현금 부담을 낮출 수 있다. 반면 금융기관은 담보 가치와 장기 수요를 따져야 하고, 보증 제공자는 최종 손실 흡수자가 될 수 있다.

한국 투자자에게도 이 문제는 기술주와 위험자산 심리를 가르는 변수다. 엔비디아와 AI 인프라 기업은 글로벌 증시에서 비중이 크고, 관련 신용 우려는 기술주 밸류에이션과 위험자산 선호에 영향을 줄 수 있다. 본지는 앞서 이번 사안이 AI 데이터센터와 반도체 자금 조달을 통해 위험자산 투자심리에 닿는 문제라고 짚었다.

비트코인(BTC)과 이더리움(ETH) 시장에는 직접적인 사업 연결보다 간접 경로가 크다. AI 기술주와 회사채 시장의 불안이 커질 경우 위험자산 선호가 함께 흔들릴 수 있지만, 해당 구조가 실제 손실로 이어질지는 고객 지급 능력, 칩 재판매 가치, 보증 조건에 따라 달라진다.

현재 확인된 쟁점은 약 700억 달러 규모 잠재 보증 의무와 엔비디아의 프로젝트별 최대 25% 잔존가치 지원 가능성이다. 향후 신용평가사와 채권 투자자들은 AI 칩 금융의 담보 가치, 고객 지급 능력, 보증 제공자의 실제 익스포저를 따져 평가할 예정이다.