1500억달러 WFE 전망, 골드만이 올렸다

2026년 전공정 반도체 장비(WFE) 지출 전망이 1500억 달러(약 207조7500억원)로 상향됐다. AI 서버 수요가 메모리와 파운드리 투자를 함께 자극할 가능성이 배경으로 제시됐다.

골드만삭스는 23일 보고서에서 2026~2028년 WFE 전망치를 각각 1500억 달러, 2180억 달러(약 301조9300억원), 2810억 달러(약 389조1850억원)로 제시했다고 TechFlow는 전했다. 기존 전망보다 각각 6%, 17%, 35% 높은 수준이다.

조정 뒤 연간 증가율은 2026년 36%, 2027년 45%, 2028년 29%로 제시됐다. 기존 증가율 전망은 각각 28%, 32%, 12%였다.

WFE는 웨이퍼를 회로가 새겨진 반도체로 만드는 전공정 장비 투자 규모를 뜻한다. 노광, 식각, 증착 같은 핵심 제조 장비가 여기에 포함된다.

AI 반도체 수요가 늘면 그래픽처리장치(GPU)나 주문형 반도체만 움직이지 않는다. 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 메모리, 첨단 공정 파운드리, 패키징과 테스트 장비까지 투자 범위가 넓어지는 구조다.

골드만삭스는 단기 동력으로 D램과 첨단 공정 파운드리를 꼽았다. D램에서는 삼성전자와 SK하이닉스 자본지출 전망을 각각 22%, 19% 상향했다.

보고서는 HBM4 양산이 식각과 증착 장비 수요를 끌어낸다고 봤다. HBM은 AI 서버에 쓰이는 고성능 메모리로, 여러 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 대역폭을 높이는 방식이 쓰인다.

파운드리에서는 TSMC의 연간 자본지출 전망을 80억 달러(약 11조800억원) 올렸다. N2 공정이 양산 확대 단계에 들어간 점이 반영됐다.

중기 항목으로는 낸드와 로직·기타 투자가 제시됐다. 골드만삭스는 SpaceX와 테슬라($TSLA)가 약속한 Terafab 초기 단계 장비 투자 약 168억 달러(약 23조2680억원)를 WFE 전망에 반영했다.

Terafab은 대형 반도체 제조 프로젝트로 거론되는 계획이다. 실제 집행 규모와 시점은 향후 투자 결정과 발주 흐름을 통해 확인될 부분이다.

이번 조정은 한국 반도체 밸류체인에도 닿아 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 D램 투자 전망 상향 대상에 포함됐고, HBM4는 국내 메모리 업계가 경쟁하는 핵심 제품군이다.

AI 데이터센터 투자가 이어질수록 메모리 공급, 첨단 공정, 패키징 장비의 병목이 함께 시장 변수로 떠오를 수 있다. 본지도 앞서 미국 대형 기술기업의 AI 설비투자가 거시경제 변수로 커지고 있다고 전한 바 있다.

골드만삭스는 응용재료, 램리서치, ASML, 도쿄일렉트론, ASMI, BESI, Lasertec, 에바라를 주요 장비주로 제시했다. 이는 장비 수요 확대 가능성에 대한 기관 의견이며, 개별 종목의 가격 방향을 확정하는 근거는 아니다.

시장 영향은 AI 인프라 투자가 실제 반도체 설비 발주로 이어지는 속도에 달려 있다. 현재 확인된 수치는 2026~2028년 WFE 전망 상향과 D램·파운드리 중심의 투자 조정이다.