[특징주] LG이노텍, 패키지솔루션 1조원 청사진에 강세
LG이노텍이 고부가 반도체 기판을 앞세운 패키지솔루션사업 성장 기대에 장 초반 강세를 보이고 있다.
한국거래소에 따르면 LG이노텍은 전 거래일보다 3만원(2.43%) 오른 126만6000원에 거래되고 있다. 현재 시세 기준 상승 흐름이 이어지는 모습이다.
주가 강세 배경에는 회사가 제시한 중장기 성장 청사진이 있다. 앞서 LG이노텍은 서울 강서구 마곡 본사에서 미디어 테크 데이를 열고 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 3종을 패키지솔루션사업의 핵심 축으로 육성하겠다고 밝혔다. 회사는 이 사업을 2031년 영업이익 1조원 규모로 키운다는 목표도 제시했다.
시장이 주목하는 대목은 패키지솔루션사업이 아직 초기 구상이 아니라는 점이다. 이 부문은 지난해 매출 1조7200억원, 영업이익 1289억원을 기록해 전년보다 각각 18%, 82% 늘었다. 전체 매출의 약 10%, 영업이익의 19%를 차지해 이미 수익성 있는 성장축으로 자리잡고 있다는 평가다.
특히 RF-SiP는 무선통신용 반도체 부품을 메인보드와 연결하는 기판으로, LG이노텍은 지난해 기준 글로벌 시장 점유율 약 65%를 기록했다. FC-CSP는 모바일 AP와 메모리용 기판으로 최근 GDDR7용 수주를 확보했고, FC-BGA는 PC·차량·AI 서버에 들어가는 고성능 반도체용 기판으로 올해 3분기부터 PC CPU용 제품 양산에 나설 예정이다.
이번 발표는 LG이노텍이 기존 스마트폰 부품 중심 사업 구조에서 AI 서버와 고성능 컴퓨팅용 기판으로 무게중심을 넓히려는 신호로 읽힌다. 베트남 신공장을 통한 생산능력 확대 계획도 이런 기대를 키우는 요인이다.
증권가에서는 LG이노텍의 수익성이 회복 국면에 들어섰다는 분석이 이어지고 있다. 북미 전략 고객사향 모바일 부품에 더해 AI, 로봇, 고성능 기판 매출이 보태지면서 실적 개선 흐름이 이어질 수 있다는 관측이다. 회사 전체 이익의 회복 기대 속에서 패키지솔루션 단일 사업만으로도 영업이익 1조원을 목표로 제시했다는 점이 이날 주가 반응의 핵심으로 꼽힌다.
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