2028년 말까지 메모리 공급난 지속 전망…HBM 사양 조정

엔비디아($NVDA)가 차세대 인공지능(AI) 반도체의 메모리 사양을 낮췄지만 고대역폭메모리(HBM)와 D램 공급 부족은 2028년 말까지 이어질 수 있다는 전망이 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스에는 가격뿐 아니라 물량 확보와 장기공급계약이 주요 수급 요인으로 제시됐다.

테크플로(TechFlow)는 11일 오전 7시 7분 한국시간 보도에서 JP모건의 9일 보고서 내용을 전했다. JP모건은 2026~2028년 메모리 총주소시장(TAM) 전망치를 4~8% 상향하고 수요와 공급의 격차가 2028년 말까지 지속될 수 있다고 분석했다.

엔비디아는 SOCAMM 메모리 용량을 1.5TB에서 768GB로 낮췄다. 루빈 울트라(Rubin Ultra)에 적용할 HBM4E 구성도 16단에서 8단 또는 12단으로 조정했다.

JP모건은 이를 수요 약화가 아니라 고객사가 메모리 부족에 대응하기 위한 임시 조치로 해석했다. 시스템 한 대에 들어가는 메모리 용량이 줄어도 AI 중앙처리장치(CPU) 출하량 증가가 전체 수요를 보완할 수 있다는 판단이다.

보고서는 AI CPU 출하량이 연평균 155% 증가할 수 있다고 전망했다. D램 평균판매가격(ASP)은 전년 동기 대비 20개 분기 연속 상승해 과거 상승 사이클의 6~7개 분기 연속 기록을 넘어선 것으로 제시됐다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 대역폭을 높인 고성능 메모리다. AI 서버와 가속기에 주로 쓰이며, 생산능력을 일반 서버·PC·소비자용 D램과 나눠 사용한다.

트렌드포스(TrendForce)는 엔비디아가 베라 루빈 슈퍼칩 모듈의 SOCAMM 용량을 절반으로 줄인 배경으로 저전력 D램(LPDRAM) 공급 제약을 제시했다. 마켓워치(MarketWatch)는 엔비디아가 HBM 공급 우려로 루빈 울트라의 일부 사양을 낮춘 버전을 시험하고 있다고 전했다.

공급업체들은 장기공급계약(LTA)을 통해 생산 물량을 미리 배분하는 방향으로 대응하고 있다. LTA는 고객사와 공급사가 일정 기간 공급 물량과 조건을 정하는 계약으로, 공급이 빠듯할 때 고객사의 물량 확보 수단이 된다.

JP모건은 삼성전자가 생산능력의 60~70%를 LTA에 넣는 것을 목표로 하고 있다고 전했다. SK하이닉스는 약 10개 고객과 계약을 체결한 것으로 제시됐다.

마이크론($MU)은 16건의 공급계약(SCA)을 마쳤고 선급금은 LTA 총액의 20~25% 수준으로 집계됐다. 공급사는 계약을 통해 생산 계획의 가시성을 높이고, 고객사는 필요한 메모리 물량을 사전에 확보하는 구조다.

HBM 가격 전망도 높아졌다. JP모건은 2027년 HBM 혼합 평균가격이 전년 대비 42% 오를 수 있다고 전망했다. 삼성전자의 HBM 주문 점유율은 2027~2028년 37~38%에 이를 것으로 추정했다.

이는 HBM과 범용 D램 공급 부족이 이어질 수 있다는 UBS의 앞선 분석과 같은 방향이다. 다만 실제 계약 물량과 가격은 고객사의 발주와 공급업체의 생산 계획에 따라 달라질 수 있다.

S&P 글로벌 마켓 인텔리전스(S&P Global Market Intelligence)는 HBM으로 생산능력이 이동하면서 일반 D램 공급이 빠듯해지고 가격 상승 압력이 커졌다고 분석했다. HBM 생산 비중 확대가 같은 생산 기반을 이용하는 다른 D램 제품의 공급에도 영향을 주는 구조다.

국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 생산능력을 HBM과 일반 D램에 어떻게 배분할지가 핵심이다. 엔비디아의 사양 조정만으로 AI 반도체 수요 약화를 단정하기 어려운 가운데, JP모건은 수급 격차의 지속 시점을 2028년 말로 제시했다.

검증 출처: TechFlow 원문, 트렌드포스, 마켓워치, S&P 글로벌 마켓 인텔리전스, 엔비디아