베라 루빈 HBM4 공급망, 삼성·SK·마이크론 3사로

엔비디아($NVDA)의 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈(Vera Rubin)용 HBM4 공급망에 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지(Micron Technology·$MU)가 함께 이름을 올렸다. 삼성전자와 SK하이닉스 중심의 공급 구도를 예상했던 초기 관측과 달리 마이크론의 공급 참여도 공식 확인됐다.

엔비디아는 6월 1일 GTC 타이베이 키노트에서 베라 루빈 NVL72를 소개하며 세 회사를 HBM4 메모리 공급사로 제시했다. 하루 전에는 베라 루빈 플랫폼이 본격적인 생산 단계에 들어갔다고 밝혔다.

베라 루빈은 블랙웰(Blackwell)의 후속 AI 인프라 플랫폼이다. 루빈 GPU는 HBM4 288GB와 22TB/s의 메모리 대역폭을 전제로 설계됐다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 고대역폭 메모리다. AI 가속기가 한꺼번에 처리하는 데이터가 늘어날수록 메모리 용량과 대역폭, 전력 효율이 전체 시스템 성능을 좌우한다.

마이크론은 3월 16일 베라 루빈용 HBM4 36GB 12단 제품의 대량 생산을 발표했다. 이 제품은 11Gbps를 넘는 핀 속도와 2.8TB/s 이상의 대역폭을 제공하며, HBM3E보다 전력 효율이 20% 이상 높다.

마이크론은 6월 24일 실적 발표에서 HBM4를 주요 고객사 플랫폼에 대량 출하하고 있으며 여러 최종 고객사에 인증 샘플을 보냈다고 밝혔다. 해당 발표에서는 고객명을 밝히지 않았지만, 앞선 3월 발표에서 베라 루빈용 제품의 양산 사실을 공개했다.

마이크론의 공급 참여는 신규 진입보다 기존 공급망 내 지위가 재확인됐다는 데 의미가 있다. 엔비디아와 마이크론이 각각 플랫폼 공급사와 제품 양산 사실을 밝히면서 3사 경쟁 구도가 공식화됐다.

국내 반도체 업계도 이번 공급망에 직접 연결돼 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 공급사로 제시되면서 세 회사가 베라 루빈용 HBM4 시장을 두고 경쟁하게 됐다.

엔비디아와 SK하이닉스는 6월 7일 다년간 메모리 기술 파트너십도 발표했다. 양사는 베라 루빈과 베라 CPU 등 차세대 AI 인프라에 쓰일 메모리를 공동 개발하기로 했다.

경쟁의 초점은 단순한 공급사 등록을 넘어 양산 능력과 제품 성능, 고객 인증으로 옮겨가고 있다. 통상 HBM은 고객사의 가속기 설계에 맞춘 검증을 거쳐야 해 공급사로 거론되더라도 실제 출하 규모는 제품별로 달라질 수 있다.

초기 시장 관측은 공식 발표와 차이가 있었다. 2월 일부 보도는 마이크론의 베라 루빈용 HBM4 비중을 0%로 추정했고, 3월에는 삼성전자와 SK하이닉스 중심의 공급 구도가 예상됐다.

수요 측면에서는 장기 공급계약이 확대되고 있다. 로이터는 마이크론 고객들이 메모리 공급을 확보하기 위해 5년짜리 테이크 오어 페이 계약으로 220억 달러(약 31조200억원)를 약정했다고 보도했다.

테이크 오어 페이는 고객이 계약 물량을 인수하지 않더라도 약정 대금을 지급하는 방식이다. 공급사는 장기 수요를 확보할 수 있고 고객은 공급 부족기에 필요한 물량을 선점할 수 있어 수급 변동이 큰 메모리 시장에서 양측의 위험을 나누는 장치로 쓰인다.

마이크론은 같은 보도에서 메모리 공급 부족이 적어도 2027년까지 이어질 수 있다고 밝혔다. 다만 엔비디아와 세 공급사는 업체별 공급 비중과 가격, 우선 배정 물량을 공개하지 않았다.

본지는 앞서 SK하이닉스와 마이크론의 HBM4E·HBM4 공급 상황을 전하며 AI 메모리 사양 변화가 HBM 수요에 미칠 영향을 짚었다. 마이크론은 HBM4E의 양산 시점을 2027년으로 예상하고 있으며, 여러 최종 고객사에 인증 샘플을 공급하고 있다.