심텍 12.60% 상승, 루빈 양산 기대에 기판주 강세

심텍과 티엘비가 엔비디아($NVDA)의 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈(Vera Rubin) 생산 소식 이후 27일 코스닥 시장에서 동반 상승했다. 심텍은 전 거래일보다 12.60% 오른 12만6900원에, 티엘비는 6.00% 오른 4만1500원에 거래를 마쳤다.

한국경제는 심텍이 반도체용 인쇄회로기판 업체, 티엘비가 서버용 메모리 기판 업체라고 전했다. 엔비디아의 차세대 플랫폼 양산이 데이터센터 서버 부품 공급망 기대를 자극한 흐름으로 풀이된다.

엔비디아는 한국시간 27일 2027회계연도 2분기 실적 자료에서 매출 962억2100만 달러(약 133조원)를 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 106% 늘어난 수치다.

데이터센터 매출은 890억 달러(약 123조원)로 전년 동기 대비 117% 증가했다. 인공지능(AI) 인프라 투자가 대형 클라우드와 데이터센터 고객을 중심으로 이어진 영향이다.

회사는 2027회계연도 3분기 매출 전망을 1080억 달러(약 149조원), 오차 범위 2%로 제시했다. 이 전망에는 중국 데이터센터 컴퓨트 매출을 반영하지 않았다고 덧붙였다.

젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)는 실적 자료에서 “AI 인프라 구축이 전속력으로 진행되고 있다. 베라 루빈은 현재 본격 생산 단계에 있다”고 말했다. 엔비디아의 성장 동력이 기존 그래픽처리장치(GPU) 판매를 넘어 랙 단위 AI 시스템 공급으로 넓어지고 있다는 의미다.

베라 루빈은 엔비디아의 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼이다. 엔비디아는 실적 자료에서 이 플랫폼이 코어위브(CoreWeave), 구글 클라우드(Google Cloud), 마이크로소프트($MSFT) 애저(Azure), 오라클 클라우드 인프라스트럭처(Oracle Cloud Infrastructure), 네비우스(Nebius) 등 파트너사에서 랙 단위로 가동되고 있다고 밝혔다.

랙 단위 플랫폼은 개별 칩만 공급하는 방식보다 서버, 네트워크, 메모리, 전력 구성까지 함께 맞물린다. AI 데이터센터에서는 연산 성능뿐 아니라 데이터 이동 속도와 전력 효율이 전체 시스템 성능을 좌우한다.

엔비디아는 베라 루빈 플랫폼 일부에 플러거블 광학과 코패키지 광학을 지원하는 스펙트럼-6 스위치 시스템이 포함된다고 설명했다. 코패키지 광학은 칩과 광통신 부품을 더 가깝게 묶어 데이터 전송 효율을 높이는 기술로 쓰인다.

국내 증시에서는 베라 루빈 공급망 기대가 거론된 기판주가 먼저 움직였다. 심텍은 21일 종가 9만9700원에서 27일 12만6900원으로 27.3% 올랐다.

티엘비도 같은 기간 3만1100원에서 4만1500원으로 33.4% 상승했다. AI 서버용 메모리와 기판 수요가 늘 수 있다는 기대가 주가에 반영된 것으로 해석된다.

본지는 앞서 엔비디아 루빈이 양산·배송 단계에 들어갔고 마이크로소프트 첫 물량도 도착했다는 보도를 전하며 구체적인 배송 규모나 장비 구성은 추가 확인이 필요하다고 보도했다. 이번 실적 자료는 엔비디아가 직접 베라 루빈의 본격 생산 단계와 주요 클라우드 파트너 가동 상황을 밝힌 후속 재료다.

티엘비와 관련해서도 본지는 앞서 베라 CPU와 쏘캠 기판 수요를 다루며 AI 인프라 경쟁의 축이 CPU 지연시간과 메모리 대역폭으로 넓어지고 있다고 전했다. 시장에서는 베라 루빈 플랫폼 확산 과정에서 서버용 메모리 기판과 광학 네트워크 부품 수요가 함께 거론되고 있다.

다만 이번 주가 흐름을 엔비디아 실적만으로 단정하기는 어렵다. 개별 기업의 실제 공급 규모, 납품 단가, 수익성 영향은 각사 공시나 실적 자료로 따로 확인돼야 한다.

엔비디아가 밝힌 것은 베라 루빈의 본격 생산과 데이터센터 매출 증가다. 국내 상장사의 실적 반영 여부는 향후 각사 공시와 분기 실적에서 확인될 예정이다.