엔비디아(NVIDIA)는 위성 및 궤도 데이터 센터를 위한 새로운 컴퓨팅 장치인 베라 루빈 스페이스-1 모듈을 선보였다. 엔비디아의 최고경영자 젠슨 황(Jensen Huang)은 이번 GTC 기조연설에서 해당 제품을 공식 발표했다.
베라 루빈 스페이스-1 모듈은 엔비디아의 베라 루빈 칩에 기반한 제품이다. 이 칩은 두 개의 루빈 그래픽 처리 장치와 단일 베라 중앙 처리 장치로 구성되어 있다. 엔비디아는 지난해 베라 칩을 처음 소개했지만, 이번 발표에서 상세한 기술 개요를 공개했다.
이 칩은 각각 88개의 코어로 구성되어 있으며, 각 코어는 결과가 필요하기 전 일부 계산을 완료할 수 있는 뉴럴 브랜치 프레딕터를 내장하고 있다. 이를 통해 처리 속도를 높일 수 있다. 베라의 88개 코어는 일반적으로 소비자 기기에서 볼 수 있는 LPDDR5X RAM 기반의 메모리 서브시스템에 의해 지원된다.
베라 루빈의 그래픽 카드는 3나노미터 노드를 사용해 제작된 3,360억 개의 트랜지스터를 포함하고 있으며, NVFP4 데이터를 처리할 때 50페타플롭스의 성능을 제공한다. 이는 전 세대가 제공한 10페타플롭스의 성능보다 크게 향상된 수치이다.
우주 환경의 방사능은 칩에 오작동을 일으킬 수 있는 요소 중 하나이다. 이를 해결하기 위해 엔비디아는 락스텝 프로세싱이라는 신뢰성 있는 기능을 구현하고 있다. 락스텝 프로세싱은 두 개의 칩이 동시에 계산을 수행한 후 그 결과를 비교해 오류를 식별하고 수정하는 방식이다. 엔비디아는 데이터 센터와 위성에서 자사의 칩을 많이 사용한다. 특히, 오류 수정 코드(ECC)를 포함한 기능을 통해 RAM과 관련된 일부 기술적 문제를 자동으로 수정할 수 있다.
젠슨 황은 기조연설에서 우주에서의 쿨링 시스템 개발이 진행 중이라고 밝혔다. 현재 데이터 센터가 열을 분산시키기 위해 사용하는 전도 및 대류는 우주에서는 적용되지 않기 때문에, 엔비디아는 방사선을 이용해 시스템의 열을 제거하는 방안을 연구 중이다.
엔비디아는 이 모듈을 통해 위성뿐만 아니라 궤도 데이터 센터에서도 활용을 기대하고 있다. 여러 기업들이 궤도 AI 인프라 구축에 관심을 표명한 가운데, 소피아 스페이스(Sophia Space Inc.)는 이미 엔비디아의 칩을 활용하고 있다. 또한, 우주 기반의 태양광 발전소 스타트업 애더플럭스(Aetherflux Inc.), 플래닛 랩스(Planet Labs PBC) 등도 엔비디아의 기술을 채택하고 있다.
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