애플, 인텔과 칩 생산 예비 계약…파운드리 전환점 될까

애플과 인텔($INTC)이 일부 기기용 칩 생산을 위한 예비 계약을 맺은 것으로 전해졌다. 최근 수년간 파운드리 경쟁에서 고전해 온 인텔이 애플을 고객사로 확보할 가능성이 커지면서, 시장은 이를 ‘의미 있는 전환점’으로 받아들이는 분위기다.

월스트리트저널은 최근 몇 달 사이 양사가 계약을 체결했으며, 세부 조건을 조율하는 데 1년 넘는 시간이 걸렸다고 보도했다. 이 소식이 전해진 뒤 인텔 주가는 하루 만에 13.9% 급등 마감했다. 그만큼 시장은 이번 계약을 단순 수주 이상으로 해석하고 있다.

사실 양사 협력 가능성은 지난해부터 감지됐다. 블룸버그는 지난해 9월 애플($AAPL)이 인텔 투자와 함께 파운드리 사업 협력을 검토했다고 보도한 바 있다. 당시에는 애플이 인텔 지분 투자에 나서는 방안까지 거론됐지만, 이번 예비 계약에 자금 지원이 포함됐는지는 아직 확인되지 않았다.

애플은 주요 공급망에 직접 투자하는 방식으로 생산 기반을 강화해 왔다. 회사는 ‘첨단 제조 펀드’를 통해 협력사를 지원하고 있으며, 지난해에도 대만 TSMC의 미국 애리조나 공장 단지에 수십억달러 규모 지원을 약속했다. 원·달러 환율 1,464.50원을 적용하면 이는 수조원대에 이르는 규모다.

이번 계약에서 어떤 제품군에 인텔 칩이 들어갈지는 구체적으로 공개되지 않았다. 다만 애플 전문 분석가 궈밍치(Ming-Chi Kuo)는 지난해 11월 인텔이 아이패드 프로와 보급형 맥북 에어용 프로세서를 공급할 가능성이 있다고 전망했다. 두 제품은 현재 애플의 M시리즈 칩을 기반으로 한다. 이 칩은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 인공지능 가속기를 하나의 패키지에 묶은 구조가 특징이다.

인텔 18A 공정이 주목받는 이유

관건은 어떤 공정이 쓰이느냐다. 애플은 아이폰용 칩 생산에 TSMC의 최첨단 공정을 활용해 왔기 때문에, 인텔과 협력이 현실화할 경우 가장 유력한 후보는 최신 ‘인텔 18A’ 공정으로 거론된다. 이 공정은 최근 애리조나 공장에서 생산 단계에 들어갔고, 본격 양산은 내년 시작될 전망이다.

인텔 18A의 핵심은 전력 공급 배선을 트랜지스터 아래로 옮긴 점이다. 기존에는 전력선과 데이터 연결선 모두 트랜지스터 위에 배치됐지만, 새로운 구조는 상부 공간을 더 넓게 확보한다. 그 결과 데이터가 오가는 배선을 더 여유 있게 배치할 수 있고, 간섭을 줄여 성능을 높일 수 있다.

여기에 일부 배선 길이까지 줄이면서 데이터 이동 속도도 개선했다. 신호가 트랜지스터에 더 빨리 도달해 연산 시작 시점이 앞당겨지고, 이는 전반적인 처리 성능 향상으로 이어진다. 단순 미세화 경쟁을 넘어 설계 효율까지 끌어올린 셈이다.

CNBC에 따르면 애플은 기본형보다 개선된 ‘인텔 18A-P’ 버전을 사용할 가능성이 있다. 이 공정은 고객사가 칩 설계에 맞춰 선택할 수 있는 트랜지스터 종류가 더 많고, 같은 전력 조건에서 기본 18A 대비 최대 9% 높은 성능을 낼 수 있다고 인텔은 설명한다.

공급망 다변화와 인텔의 반전 가능성

이번 예비 계약이 최종 생산 계약으로 이어질 경우, 애플은 TSMC 의존도를 일부 낮추고 공급망을 다변화하는 효과를 기대할 수 있다. 인텔 입장에서도 애플 수주는 첨단 파운드리 경쟁력을 입증하는 상징적 사례가 될 수 있다. 아직 세부 조건은 안갯속이지만, 이번 협력이 성사된다면 반도체 위탁생산 시장 판도에 적지 않은 파장을 줄 가능성이 크다.