2810억달러 WFE 전망, 골드만삭스가 높였다

골드만삭스(Goldman Sachs)가 인공지능(AI) 수요를 근거로 글로벌 웨이퍼 전공정 장비(WFE) 지출 전망을 2028년 2810억 달러(약 388조6230억원)까지 높였다. AI 서버와 고대역폭메모리(HBM) 수요가 반도체 장비 투자 주기를 더 길게 끌고 있다는 판단이다.

블록비츠는 25일 골드만삭스가 반도체 장비 사이클 전망을 다시 상향했다고 전했다. 골드만삭스는 글로벌 WFE 지출이 2026년 1500억 달러(약 207조4500억원), 2027년 2180억 달러(약 301조4940억원), 2028년 2810억 달러에 이를 것으로 전망했다.

전년 대비 증가율은 2026년 36%, 2027년 45%, 2028년 29%로 제시됐다. 2027년 증가율이 2026년보다 높게 잡히면서 장비 투자 확대가 단기 회복을 넘어 2028년까지 이어질 수 있다는 분석이 담겼다.

WFE는 반도체 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 전공정 장비를 뜻한다. 노광, 식각, 증착, 계측 장비 등이 포함되며 첨단 공정 전환과 메모리 증설이 늘수록 지출 규모가 커진다.

이번 전망의 단기 동력으로는 디램(DRAM), HBM, 첨단 공정 파운드리 증설이 지목됐다. 골드만삭스는 디램 공급 제약이 2028년까지 이어질 수 있고, 이 경우 메모리 업체의 자본 지출이 높은 수준을 유지할 수 있다고 봤다.

한국 시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 먼저 연결된다. 골드만삭스는 앞서 삼성전자와 SK하이닉스 자본 지출 전망을 각각 22%, 19% 상향한 것으로 전해졌다. AI 반도체 수요가 HBM과 디램 장비 투자로 이어질 경우 국내 메모리 업체의 설비 투자 계획도 확인 대상이 된다.

파운드리 부문에서는 첨단 공정 전환이 장비 수요를 키우는 요인으로 제시됐다. 첨단 노드는 통상 기존 공정보다 공정 단계가 복잡하고 장비 투입 강도가 높아 장비업체 매출 전망에도 영향을 준다.

골드만삭스는 디램과 첨단 공정 파운드리가 단기 수요를 이끌고, 낸드와 로직·기타 부문이 중기 수요에 기여할 수 있다고 밝혔다. AI 데이터센터용 HBM과 서버 D램 수요가 메모리 장비 투자 전망을 끌어올린다는 분석과도 맞닿은 흐름이다.

다만 이번 수치는 증권사의 산업 보고서에 담긴 추정치다. 실제 장비 지출은 AI 서버 투자 속도, 메모리 가격, 고객사의 증설 일정, 파운드리 가동률에 따라 달라질 수 있다.

엔비디아 실적 발표를 앞두고 AI 공급망 변동성이 커진 상황에서 시장은 반도체 장비 투자 주기가 단기 반등에 그칠지 2028년까지 이어질지를 따져보고 있다. 골드만삭스가 제시한 핵심 수치는 2028년 WFE 지출 2810억 달러와 디램 공급 제약 지속 가능성이다.