피엔티, 반도체·수소 전시회 동시 참가

피엔티가 9일부터 11일까지 국내 반도체 패키징 전시회와 일본 수소·연료전지 전시회에 동시에 참가해 티지브이(TGV) 도금 장비와 연료전지 제조 장비를 선보인다.

피엔티가 국내 케이피시에이쇼(KPCAshow) 2026과 일본 수소·연료전지 엑스포(H2 & FC EXPO) 2026에 참가한다고 아시아경제가 7일 보도했다. 두 전시회는 모두 9일부터 11일까지 열린다.

케이피시에이쇼 2026은 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전이다. 행사 공식 홈페이지는 전시 품목으로 첨단 반도체 기판, 첨단 반도체 패키징, 도금 및 표면처리 신기술 등을 제시했다.

피엔티는 이 전시회에서 독자 개발한 티지브이 플레이팅 시스템을 소개한다. 티지브이는 유리기판에 만든 미세 관통홀 내부를 금속으로 도금해 기판 상·하부 회로를 전기적으로 연결하는 기술이다.

유리기판은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체의 고집적화 흐름 속에서 차세대 패키징 소재로 거론된다. 칩 성능 경쟁이 전공정 미세화뿐 아니라 기판과 패키징 단계로 넓어지면서 관련 장비 수요도 함께 주목받는 구조다.

본지도 앞서 AI 반도체 공급망에서 기판, 패키징, 방열 구조가 함께 설계되는 흐름을 다룬 바 있다. 피엔티의 이번 전시 참가도 2차전지 장비 기업이 반도체 패키징 장비 영역으로 고객 접점을 넓히는 사례로 볼 수 있다.

회사는 기존 인쇄회로기판(PCB)과 동박 제조 장비 사업에서 쌓은 전해도금 기술, 정밀 공정제어 역량을 티지브이 장비에 접목했다고 설명했다. 피엔티가 개발한 티지브이 플레이팅 시스템은 기존 방식 대비 3배 이상의 도금 처리 속도 구현을 목표로 한다.

같은 기간 일본 치바현 마쿠하리 메세에서는 수소·연료전지 엑스포 2026이 열린다. 마쿠하리 메세와 행사 공식 홈페이지는 이 전시회가 수소 생산, 운송, 저장, 활용 관련 기술을 다룬다고 안내했다.

피엔티는 이 전시회에서 연료전지 제조 장비 기술과 기존 공급 레퍼런스를 소개할 예정이다. 회사는 2차전지 장비 사업에서 축적한 정밀 코팅, 가공, 공정제어 기술을 연료전지 전극과 관련 소재 제조공정에도 활용할 수 있다고 봤다.

장비 기업의 사업 확장은 통상 기존 공정 기술을 새 산업의 양산 공정에 맞게 적용하는 방식으로 진행된다. 다만 반도체 패키징과 연료전지 장비는 고객사의 공정 검증과 프로젝트 협의가 뒤따라야 해 전시 참가만으로 수주나 매출 기여를 단정하기는 어렵다.

피엔티 관계자는 “피엔티가 2차전지 장비 사업을 통해 축적해 온 정밀 코팅·도금 및 공정제어 기술은 다양한 첨단 제조산업으로 확장 가능한 기반 기술”이라며 “이번 국내외 전시회를 통해 TGV와 연료전지 장비의 기술 경쟁력을 적극 알리고 신규 고객 및 프로젝트를 발굴해 미래 성장사업의 성과를 가시화해 나가겠다”고 말했다.

이번 전시 참가의 초점은 2차전지 장비 회사가 반도체 패키징과 수소·연료전지 장비로 적용 범위를 넓히는 데 있다. 실제 수주와 매출 기여 여부는 전시 이후 고객사 협의와 프로젝트 진행 상황에 따라 확인될 사안이다.