얼린 50헥타르 부지 협의 보도…ABMedia, SPIL 투자액 최대 1000억 대만달러 추산

실리콘웨어정밀공업(SPIL)이 대만 중부과학단지 얼린 지구에서 약 50헥타르 부지 확보를 추진한다는 보도가 나왔다. 부지를 모두 활용할 경우 추가 투자액은 최대 1000억 대만달러로 추산됐지만, 부지 배정과 실제 투자 규모는 확정되지 않았다.

ABMedia는 공급망 관계자들을 인용해 SPIL이 최근 단지 관리국과 신규 투자안을 협의했다고 보도했다. 부지 전체를 사업에 포함하면 첨단 패키징·시험 공장을 여러 동 단계적으로 지을 수 있다는 구상도 전했다. 모회사 ASE테크놀로지(3711)는 관련 보도에 논평하지 않았다.

이번 부지 확보설은 AUO(2409)가 타이중 중부과학단지의 L7·L5C 공장과 부대시설을 388억 대만달러에 TSMC(2330)에 매각한다고 10월 29일 공시한 뒤 나왔다. TSMC가 매입한 공장의 구체적인 용도는 공개되지 않았다.

경제일보는 TSMC가 중부과학단지 2기에서 1.4나노 공장 네 곳을 추진하고 있으며, 첫 공장은 2027년 완공될 예정이라고 보도했다.

ABMedia는 TSMC 계열사도 얼린 지구에 패키징·시험 공장을 세우는 방안을 검토했지만, AUO 공장 매입 뒤 기존 구상을 조정하고 있다고 전했다. 이 계획과 SPIL의 부지 확보설은 각각 보도된 내용으로, 하나의 확정된 증설 사업으로 볼 수는 없다.

SPIL은 얼린 지구에서 이미 공장을 가동하고 있으며 후속 건물과 설비도 구축 중이다. 올해 6월에는 이 지구의 11.15헥타르 토지 사용권을 취득했다고 공시했다.

신규 사업이 진행될 경우 SPIL의 얼린 누적 투자 규모가 최대 2000억 대만달러에 이를 수 있다는 추산도 나왔다. 이 역시 사업 추진을 전제로 한 추정치로, 확정된 투자액은 아니다.

AI 칩과 고성능 컴퓨팅 수요가 커지는 가운데 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 증설은 후공정 패키징·시험 위탁 수요와 연결된다고 ABMedia는 설명했다. 얼린 부지에 들어설 공장 수와 집행액은 이 흐름과 별도로 정해져야 한다.

ASE테크놀로지는 10월 29일 실적설명회에서 첨단 패키징·시험 사업인 LEAP의 올해 매출 목표를 40억달러(약 5조3760억원)로 높였다. 내년 생산능력을 두 배로 늘리는 목표도 제시했으며, 올해 자본지출 계획은 115억달러(약 15조4560억원)로 상향했다.

이 수치는 ASE 그룹 전체의 사업 계획이다. 얼린 신규 부지의 투자액을 확정한 발표로 해석할 수는 없다.

엔비디아($NVDA)는 10월 21일 발표문에서 SPIL과 대만 내 CPO(공동 패키징 광학)용 광엔진 생산능력을 2027년 중반까지 현재의 15배로 늘리고, 2028년 말까지 다시 두 배 확대하는 목표를 밝혔다. 엔비디아와 SPIL의 광엔진 생산 확대 계획은 광엔진 생산능력에 관한 것으로, 얼린 부지 배정이나 신설 공장 수를 확정한 내용은 아니다.