AMD 헬리오스, GPU 72개·HBM4 31TB 랙 공개

AMD($AMD)가 인스팅트 MI455X GPU 72개와 HBM4 메모리 31TB를 결합한 랙 단위 AI 시스템 ‘헬리오스’를 공개했다. 삼성전자와 HBM4 공급 협력도 맺었지만, 협약에는 구체적인 공급 물량과 납품 일정이 담기지 않았다.

AMD 제품 설명에 따르면 헬리오스는 MI455X GPU 72개와 6세대 에픽(EPYC) 서버 CPU 18개, 펜산도 네트워킹 등을 통합한 시스템이다. AMD는 GPU 한 개당 HBM4 432GB, 랙 전체로는 31TB를 제시했다. AMD 제품 설명

HBM4는 AI 가속기에 데이터를 공급하는 고대역폭 메모리다. 대규모 모델의 학습과 추론에서는 GPU 연산 능력뿐 아니라 메모리 용량과 대역폭도 시스템 성능에 영향을 준다. 헬리오스는 가속기 단품이 아니라 CPU와 네트워킹 등을 묶은 랙 단위 시스템으로 소개됐다.

삼성전자와 AMD는 2026년 3월 18일 양해각서(MOU)를 체결하고 MI455X용 HBM4와 에픽 프로세서·헬리오스 플랫폼용 차세대 DDR5 솔루션에서 협력하기로 했다. 삼성전자는 MOU 체결 내용을 발표했지만 공급 물량과 납품 일정은 공개하지 않았다. 삼성전자 발표

삼성전자는 2026년 2월 HBM4 양산과 상업 제품 출하를 시작했다고 밝혔다. 양산 개시 사실만으로 특정 고객사에 공급하는 물량이나 일정을 알 수는 없다.

AMD는 2026년 7월 헬리오스 랙스케일 시스템을 공개했다. 제품 구성과 삼성전자와의 메모리 협력은 발표됐지만, 생산 확대 규모와 실제 출하량은 제시되지 않았다. 헬리오스 생산 단계와 제품 사양을 다룬 본지 보도에서도 시스템 구성과 HBM4 사양을 소개한 바 있다.