달러당 토큰 30% 우위 주장, 헬리오스 생산 돌입

에이엠디($AMD)가 AI 데이터센터용 랙스케일 시스템 헬리오스(Helios)를 생산 단계에 올렸다. 회사는 헬리오스가 경쟁 제품보다 달러당 추론 토큰을 최대 30% 더 생성한다고 밝혔다.

에이엠디는 7월 23일 ‘어드밴싱 AI 2026’에서 헬리오스를 공개하고 주요 AI 기업이 기가와트 규모로 도입할 예정이라고 밝혔다. 리사 수(Lisa Su) 에이엠디 회장 겸 최고경영자(CEO)는 AI가 프런티어 모델과 에이전트, 피지컬 AI로 확장되고 있다고 말했다.

헬리오스는 에이엠디 인스팅트 MI455X GPU 72개와 6세대 에픽(EPYC) 베니스(Venice) CPU 18개, 펜산도(Pensando) 네트워킹, ROCm 소프트웨어를 하나의 랙 구조로 묶은 설계다. 제품 사양은 △2.9 EF FP4 성능 △1.4 EF FP8 성능 △31TB HBM4 메모리 △GPU당 23.3TB/s 메모리 대역폭이다.

이번 발표의 핵심은 단일 칩 성능보다 랙 단위 경제성에 있다. AI 서비스가 여러 단계의 추론과 도구 호출을 수행하는 에이전트형 AI로 이동하면서 데이터센터 사업자는 전력과 메모리, 네트워크, 소프트웨어 비용을 합친 토큰 생산 단가를 따지고 있다. 에이엠디가 달러당 토큰을 전면에 세운 배경이다.

헬리오스는 에이엠디가 직접 판매하는 완제품이 아니라 OEM·ODM 업체가 자체 시스템을 만들 수 있도록 제공하는 참조 설계다. 헬리오스 기반 시스템의 대량 배포는 2026년 하반기로 예정됐다.

공급망에서는 대만 생태계가 핵심 축을 맡는다. 에이엠디는 5월 21일 대만 생태계에 100억 달러(약 13조8000억원) 이상을 투자한다고 발표했다. Sanmina와 Wiwynn, Wistron, Inventec 등이 헬리오스 기반 시스템의 대량 생산 전환을 지원한다.

엔비디아($NVDA)는 같은 시장에서 베라 루빈 NVL72(Vera Rubin NVL72)를 내세우고 있다. 엔비디아는 베라 루빈 NVL72가 블랙웰(Blackwell)보다 100만 토큰당 비용을 10분의 1로 낮추고 메가와트당 토큰 처리량을 최대 10배 높인다고 밝혔다. 두 회사가 제시한 수치는 모두 특정 시스템 구성과 조건을 전제로 한 자체 성능 주장이다.

에이엠디의 30% 우위 주장은 2026년 6월 에이엠디 퍼포먼스 랩의 계산에 기반한다. 회사는 제조사별 시스템 구성에 따라 결과가 달라질 수 있다고 명시했다. 실제 데이터센터에서 헬리오스와 베라 루빈을 같은 조건으로 비교한 독립 벤치마크가 제시돼야 비용 격차를 판단할 수 있다.

에이엠디는 8월 4일 2026년 2분기 매출이 115억 달러(약 15조9000억원)로 전년 대비 50% 증가했다고 밝혔다. 데이터센터 부문 매출은 67억 달러(약 9조2000억원)로 107% 늘었다. 리사 수 CEO는 에픽 수요 확대와 인스팅트 배치 증가, 헬리오스 생산 확대를 하반기 성장 동력으로 제시했다.

이번 사안은 암호화폐보다 AI 반도체 공급망과 직접 연결된다. 헬리오스에는 HBM4가 탑재되며, 삼성전자와 에이엠디의 차세대 AI 메모리 협력 대상에도 인스팅트 MI455X GPU와 헬리오스 플랫폼이 포함됐다. 암호화폐 채굴이나 블록체인 네트워크와의 직접적인 접점은 확인되지 않았다.