332층·2Tb 낸드 공개, 데이터센터 SSD 겨냥

키옥시아(Kioxia)와 샌디스크(Sandisk)가 공동 개발한 10세대 3D 낸드 플래시 ‘BiCS10’이 332층 적층 구조와 2Tb QLC 설계를 구현했다. 기록 밀도는 37.6Gb/mm²로 데이터센터용 고용량 SSD에 초점을 맞췄다.

키옥시아는 7월 15일 기술 해설에서 양사가 지난 2월 미국 샌프란시스코에서 열린 국제고체회로학회(ISSCC) 2026에서 ‘10세대 BiCS FLASH 2Tb 4b/cell 제품’ 개발 성과를 발표했다고 밝혔다. 제품에는 332개 적층 워드라인과 고밀도 플로어플랜 기술이 적용됐다.

키옥시아는 37.6Gb/mm²가 QLC 제품 가운데 세계 최고 수준의 기록 밀도라고 설명했다. 2Tb는 칩 하나에 저장할 수 있는 데이터 용량을, 기록 밀도는 일정한 면적에 데이터를 얼마나 집약했는지를 나타낸다.

QLC는 하나의 셀에 4비트를 저장하는 낸드 방식이다. 같은 면적에 더 많은 데이터를 담을 수 있어 대용량 SSD에 유리하지만 TLC보다 쓰기 성능과 내구성을 관리하기 까다롭다.

양사는 BiCS10 QLC에 6-플레인 구조와 ‘Local BUS Coupling Sense’ 기술을 적용했다. 이를 통해 85MB/s를 넘는 쓰기 처리량을 구현했다고 밝혔다.

전력 효율을 높이기 위한 ‘Bus Idle Sleep’ 기술도 도입됐다. 초고단 패키지에서 선택되지 않은 칩의 대기 전류를 기존 수십 mA 수준에서 수백 µA 수준까지 낮추는 방식이다.

SSD 용량이 커지면 패키지 안에 쌓는 낸드 다이도 늘어난다. 비선택 칩의 대기 전류를 줄이는 기술은 AI 데이터센터의 발열과 운용비 부담을 낮추는 데 활용될 수 있다.

BiCS10의 앞선 상용화 단계는 TLC 제품에서 진행되고 있다. 키옥시아는 7월 3일 10세대 BiCS FLASH 기반 1Tb TLC 메모리 샘플 출하를 시작했다.

샌디스크도 7월 2일 BiCS10 TLC 샘플링을 공개했다. 이 제품은 29Gb/mm²를 넘는 1Tb TLC 밀도와 4.8Gb/s 인터페이스 속도를 갖췄으며 Toggle DDR6.0, SCA 프로토콜, PI-LTT 기술이 적용됐다.

이번 QLC 기술은 일반 소비자용 SSD보다 엔터프라이즈와 데이터센터 시장에 가깝다. 소비자용 SSD 적용 시점은 공개되지 않았다.

6월 11일 트렌드포스(TrendForce) 집계에 따르면, 2026년 1분기 엔터프라이즈 SSD 매출은 전 분기 대비 86.1% 증가한 184억6000만 달러(약 25조6000억원)를 기록했다. AI 에이전트 서비스 확산과 클라우드 사업자의 조달 수요가 증가한 가운데 샌디스크의 QLC 엔터프라이즈 SSD 출하도 늘었다.

낸드 공급 여건은 빠듯한 상태다. 트렌드포스는 7월 21일 AI 관련 수요와 제한적인 증설로 2026년 낸드 플래시 시장의 공급 부족률이 4~5%에 이를 것으로 추정하고, 수급 완화 시점을 2027년 하반기로 제시했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 경쟁하는 메모리 시장에서 키옥시아·샌디스크 연합은 고밀도 낸드와 전력 효율 기술로 데이터센터 수요에 대응하고 있다. SK하이닉스와 샌디스크는 앞서 HBM과 SSD 사이의 새 메모리 계층인 고대역폭플래시 표준화에도 나섰다.

크립토·블록체인과 직접 연결되는 사업 계획은 공개되지 않았다. 이번 발표의 핵심은 AI 데이터센터와 엔터프라이즈 SSD용 고용량 저장 기술이며, 낸드 수급 완화 예상 시점은 2027년 하반기다.