엔비디아 공동패키지광학 스위치 양산, 공급망 확대

엔비디아($NVDA)가 공동패키지광학(CPO) 기반 이더넷 스위치를 양산 단계에 올리면서 AI 데이터센터 경쟁의 초점이 네트워크 전력 효율과 광학 부품 공급망으로 넓어지고 있다.

엔비디아는 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스(Spectrum-X Ethernet Photonics)가 기존 트랜시버 기반 네트워크보다 전력 효율을 5배 높이고, AI 애플리케이션의 중단 없는 실행 시간을 5배 늘리며, 평균 장애 간격(MTBF)을 10배 개선한다고 밝혔다. 회사가 공개한 수치는 네트워크 장비의 성능 개선에 관한 것으로, 개별 공급사의 매출이나 주가 영향을 뜻하는 것은 아니다.

CPO는 스위치 칩과 광학 부품을 가까운 위치에 함께 배치하는 기술이다. 기존 플러그형 광트랜시버 방식보다 전기 신호 이동 거리를 줄여 전력 소모와 신호 손실을 낮추는 데 초점이 있다.

대규모 AI 데이터센터에서는 GPU 수가 늘어날수록 서버 사이 데이터 이동량도 커진다. 연산 칩 성능뿐 아니라 GPU를 묶는 네트워크의 전력 소모와 장애 대응이 전체 인프라 효율을 좌우하는 구조다.

엔비디아는 앞서 스펙트럼-X 포토닉스와 퀀텀-X 포토닉스 네트워크 스위치를 공개했다. 당시 회사는 TSMC, 보약위(Browave), 코히런트(Coherent), 코닝(Corning), 패브리넷(Fabrinet), 폭스콘(Foxconn), 루멘텀(Lumentum), SENKO, 실리콘웨어정밀공업(SPIL), 스미토모전기공업(Sumitomo Electric Industries), TFC 커뮤니케이션(TFC Communication)을 실리콘 포토닉스 생태계에 포함했다.

ABMedia는 엔비디아가 공개한 공급망 역할을 이같이 전했다. TSMC는 실리콘 포토닉스 공정과 3D 칩 적층 기술을 결합한 COUPE 공정을 담당하고, 실리콘웨어정밀공업은 CPO 멀티칩 모듈의 패키징과 테스트를 맡는다.

루멘텀, 스미토모전기공업, 코히런트는 외부 레이저 소스와 조립, 광 정렬, 테스트를 담당한다. 보약위, 코닝, SENKO, TFC 커뮤니케이션, 코히런트는 광커넥터와 광섬유 조립 영역에 참여한다.

폭스콘과 패브리넷은 스위치 시스템 단계에서 CPO 조립과 테스트, 섀시 통합을 맡는다. 엔비디아는 코어위브(CoreWeave), 람다(Lambda), 오라클 클라우드 인프라스트럭처(Oracle Cloud Infrastructure)를 초기 생태계 파트너와 채택 기업으로 제시했다.

대만 매체 ABMedia는 엔비디아 CPO 스위치 양산을 계기로 TSMC, 폭스콘, 실리콘웨어정밀공업, 보약위가 공급망 명단에 올랐다고 보도했다. ABMedia는 명단 밖에서는 상취안(上詮)과 쉰신-KY(訊芯-KY)가 각각 TSMC와 폭스콘의 CPO 관련 공정에 연결돼 있다고 전했다.

이 대목은 엔비디아의 공식 파트너 명단과 구분해 봐야 한다. 엔비디아가 공개한 생태계 명단은 실리콘 포토닉스 공정, 패키징, 레이저 소스, 광커넥터, 시스템 조립 등 공식 역할을 기준으로 제시된 것이다.

한국 독자에게 중요한 지점은 특정 대만 종목의 단기 움직임보다 AI 인프라 투자의 범위다. 본지는 앞서 엔비디아의 CPO 기반 이더넷 스위치 양산 소식을 전하며 AI 데이터센터 네트워크 경쟁이 전력 효율과 장애 대응으로 넓어지고 있다고 보도했다.

이번 공급망 정리는 그 연장선에 있다. CPO가 실제 양산 장비와 공급망 명단으로 제시되면서 AI 데이터센터 병목을 줄이는 경쟁도 반도체 제조, 첨단 패키징, 광통신 부품을 함께 보는 방향으로 이동했다.

AI 반도체 투자 흐름이 메모리에서 CPO와 광학부품 쪽으로 넓어지고 있다는 분석도 이어진 바 있다. 엔비디아의 데이터센터 확장이 HBM뿐 아니라 광인터커넥트 공급망까지 시장의 검토 대상으로 끌어올렸다는 평가다.

다만 개별 기업의 실적 기여나 신규 수주 규모는 회사별 공시와 추가 발표로 확인해야 한다. 엔비디아가 공개한 핵심 수치는 전력 효율, 중단 없는 실행 시간, 평균 장애 간격 개선에 관한 것이다.