HBM 가격 전년 대비 79% 상승 전망…엔비디아 디스펙이 수요 늘리나

엔비디아($NVDA)의 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’ 사양 조정으로 2027년 시장 전체 고대역폭메모리(HBM) 소비량이 기존 예상보다 늘어날 수 있다는 분석이 나왔다. 개별 칩의 메모리 탑재량을 줄여도 생산·유통되는 칩 수가 늘면 전체 소비량은 증가할 수 있다는 설명이다.

티머시 아르쿠리(Timothy Arcuri) UBS 애널리스트는 10일(현지시간) UBS 보고서에서 엔비디아가 루빈 울트라의 ‘디스펙’에 들어간 것으로 보인다고 밝혔다. 디스펙은 제품의 특정 기능이나 사양을 낮추는 조정을 뜻한다.

아르쿠리 애널리스트는 “디스펙 결과 칩 한 개당 탑재되는 HBM 사용량은 줄어들 수 있지만 공급망 전체에서 유통되는 칩의 수는 늘어날 수 있다”고 말했다. 칩당 탑재량과 시장 전체 소비량이 반드시 같은 방향으로 움직이는 것은 아니라는 분석이다.

AI 가속기는 연산 칩과 여러 개의 HBM을 하나의 패키지로 구성한다. 통상 칩당 HBM 용량을 낮추면 제한된 메모리 공급량으로 더 많은 가속기를 생산할 여지가 생긴다.

UBS는 HBM 공급 여건이 더 빠듯해지고 있다고 평가했다. 아르쿠리 애널리스트는 HBM4와 HBM4E 가격이 “당초 예상보다 훨씬 더 강해지고 있다”고 말했다.

그는 메모리 공급업체들이 HBM 가격 프리미엄을 다시 확대하면서 평균판매가격이 전년 대비 약 79% 오를 수 있다고 전망했다. 이전 전망치인 67%보다 12%포인트 높은 수준이다.

HBM4는 고성능 연산과 AI 반도체에 쓰이는 4세대 고대역폭메모리 규격이다. HBM4E는 HBM4 다음 단계로 제시되는 확장 규격으로, 루빈 울트라의 제품 구성과 공급 일정에 영향을 주는 부품으로 거론된다.

앞서 본지는 루빈 울트라의 HBM 용량을 낮추면 엔비디아의 2027년 HBM 수요가 약 10% 줄어들 수 있다는 분석을 전했다. 당시 분석은 제한된 HBM 공급량으로 더 많은 가속기를 생산하는 방안에 초점을 맞췄다.

UBS의 이번 분석은 같은 사양 조정 가능성을 시장 전체 소비량 관점에서 해석했다. 엔비디아 한 회사의 칩당 HBM 사용량은 줄더라도 공급망에서 유통되는 가속기 수가 늘면 전체 HBM 소비량은 증가할 수 있다는 것이다.

디 인포메이션은 엔비디아가 루빈 울트라에 애초 계획보다 적은 메모리를 탑재한 여러 샘플을 시험하고 있다고 보도했다. 메모리 공급업체들이 예정된 출시 일정에 맞춰 충분한 HBM4E를 생산하는 데 어려움을 겪을 수 있다는 소식통의 설명도 전했다.

다만 엔비디아가 루빈 울트라의 HBM 구성 변경을 공식 확정했다는 발표는 나오지 않았다. 현재 제기된 수요 전망은 사양 조정 가능성을 전제로 한 분석이다.

엔비디아는 기술 블로그에서 루빈 GPU가 최대 288GB HBM4와 최대 22TB/s의 대역폭을 제공한다고 밝혔다. HBM은 여러 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높이는 메모리로, AI 가속기의 성능과 공급 규모를 좌우하는 핵심 부품이다.

국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 공급 경쟁과 맞물린 사안이다. 2027년 D램과 HBM 생산능력이 조기에 매진된 것으로 전해진 가운데, 칩당 탑재량과 가속기 생산량 가운데 어느 요인이 전체 수요에 더 큰 영향을 미칠지가 관건이다.

루빈 울트라는 엔비디아의 2027년형 AI 가속기 라인업으로 거론된다. 실제 HBM 구성과 공급 계약 반영 여부는 엔비디아의 제품 사양 발표를 통해 확정될 예정이다.