캠텍 첨단 패키징 매출, 1분기 대비 4분기 70% 증가 전망

캠텍(Camtek, $CAMT)의 첨단 패키징 매출이 2026년 1분기보다 4분기에 약 70% 늘어날 전망이다. 당초 알려진 ‘25% 성장’은 첨단 패키징 부문이 아니라 하반기 전체 매출을 가리키는 수치로 확인됐다.

캠텍은 2026년 1분기 실적 발표에서 2분기 매출을 1억2900만~1억3100만달러(약 1767억~1795억원)로 제시했다. 당시 하반기 전체 매출이 상반기보다 25% 이상 증가할 것으로 전망했다. 캠텍은 1분기 실적 발표에서 이 같은 가이던스를 제시했다.

이후 2분기 매출은 1억3320만달러(약 1825억원)로 집계됐다. 전년 동기보다 8%, 전분기보다 10% 증가한 수치다.

캠텍은 2분기 실적 발표에서 하반기 매출이 상반기보다 30% 이상 늘어날 것으로 제시했다. 3분기 매출 가이던스는 1억5800만~1억6000만달러(약 2165억~2192억원)로 내놨다. 2분기 실적 발표에서 공개한 수치다.

첨단 패키징 부문의 2026년 연간 매출 성장률은 35~45% 범위로 제시됐다. 1분기에서 4분기까지의 매출 증가 폭은 약 70%로 전망됐다.

두 수치는 기준이 다르다. 25% 이상은 하반기 전체 매출의 상반기 대비 성장률이고, 35~45%는 첨단 패키징 부문의 연간 성장률이다.

2분기 기준 첨단 패키징은 캠텍 전체 매출의 약 75%를 차지했다. 고성능 컴퓨팅과 인공지능 관련 제품이 이 부문의 대부분을 구성했다.

수주 흐름도 매출 확대의 근거로 제시됐다. 캠텍은 2026년 6월까지 누적 수주액이 6억달러(약 8220억원)를 넘었으며, 이 가운데 약 80%가 첨단 패키징 관련 주문이라고 밝혔다.

관련 주문의 납품은 2026년 하반기부터 2027년까지 이어질 예정이다. 실제 매출 인식 시점은 장비 납품 일정과 고객사의 반도체 생산능력 확대에 따라 달라질 수 있다.

캠텍 장비는 HBM, 칩렛, 2.5D·3D 패키징, 하이브리드 본딩 공정에서 웨이퍼와 범프의 결함·정렬·평탄도를 검사하고 측정한다. 패키지 구조가 복잡해질수록 검사 단계와 정밀도 요구가 높아지는 분야다.

첨단 패키징은 여러 반도체 칩과 HBM을 하나의 패키지로 통합하는 후공정 기술이다. HBM과 첨단 패키징을 둘러싼 경쟁은 반도체 공급망 전반으로 확대되고 있다.

캠텍은 투자자 자료에서 HBM과 칩렛 채택이 2030년까지 연 25~35% 성장할 수 있다고 전망했다. 이 수치는 시장 성장률이며 캠텍의 첨단 패키징 매출 전망과는 구분된다. 투자자 자료는 HBM·칩렛 시장의 성장 전망을 별도로 제시했다.

제품 측면에서는 Eagle G5와 Hawk 플랫폼이 핵심으로 거론된다. 캠텍은 두 제품군이 2026년 매출에서 50%를 넘는 비중을 차지할 것으로 예상했다.

회사의 매출 전망은 수주 납품과 고객사의 생산능력 확대가 예정대로 진행된다는 전제에 기반한다. 반도체 장비 투자 사이클과 납품 일정에 따라 실제 매출 결과는 달라질 수 있다.