일본 주요 특수가스 업체의 육불화텅스텐(WF6) 생산 차질 보도로 AI 반도체 소재 공급망 리스크가 커졌다는 관측이 나왔다. 육불화텅스텐은 반도체 웨이퍼에 텅스텐 박막을 증착해 칩 내부 배선을 형성하는 데 쓰이는 소재다.
한국 전자업계 매체 더일렉(The Elec)은 간토덴카공업(Kanto Denka Kogyo)과 센트럴글라스(Central Glass)가 중국의 텅스텐 수출 통제 이후 원재료 확보에 어려움을 겪으며 한국 반도체 업체들에 공급 차질 가능성을 알렸다고 보도했다. 더일렉은 두 일본 업체가 글로벌 육불화텅스텐 공급의 약 25%를 차지한다고 전했다.
사우스차이나모닝포스트(South China Morning Post)는 5N급 육불화텅스텐 가격이 ㎏당 1700위안(약 251달러) 이상으로 1년 전의 세 배 수준에 이르렀다고 보도했다. 같은 보도에서 육불화텅스텐은 3~7나노 공정의 첨단 AI 칩 내부 미세 연결 구조를 만드는 데 쓰인다고 설명됐다.
더일렉은 삼성전자와 DB하이텍 등 한국 반도체 업체들이 대체 공급처 확보를 검토하고 있다고 전했다. 해당 보도에서 신규 소재의 공정 인증에는 통상 18개월 이상 걸릴 수 있다고 언급됐다.

