어플라이드 "반도체 장비 단기 공급 제한적"

어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials·$AMAT)가 메모리 반도체 제조사의 장비 추가 요청이 이어지고 있지만 단기 공급 대응력은 제한적이라고 밝혔다.

무쿤드 스리니바산(Mukund Srinivasan) 어플라이드 머티어리얼즈 그룹 부사장은 31일 서울 강남구 오크우드 프리미어에서 열린 미디어 브리핑에서 “현재 반도체에 대한 수요가 공급을 크게 상회하고 있다”고 말했다. 고객사가 증설에 나서면서 어플라이드 장비에 대한 추가 공급 요청도 이어지고 있다는 설명이다.

박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표는 같은 자리에서 “당장 단기적인 대응 능력은 극히 제한적”이라고 말했다. 그는 2~3년 뒤 대응 능력은 지금보다 좋아질 것이라고 설명했다.

이번 발언은 인공지능(AI) 서버와 고대역폭메모리(HBM) 수요가 반도체 장비 병목 문제로 번지는 흐름과 맞물려 있다. 메모리 제조사가 생산능력을 늘리려 해도 장비 조달과 공정 검증이 함께 따라와야 실제 증설로 이어진다는 뜻이다.

반도체 장비는 주문 즉시 공급되는 범용 설비가 아니다. 첨단 메모리 공정에서는 장비 성능뿐 아니라 고객사의 소재, 공정 조건, 수율 검증까지 맞물려야 한다.

AI 서버 확산은 이 병목을 더 키우고 있다. HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓아 대역폭을 높이는 메모리로, 그래픽처리장치(GPU)와 함께 AI 연산 인프라의 핵심 부품으로 쓰인다.

HBM과 첨단 D램 투자가 늘면 증착, 식각, 계측, 패키징 등 장비 수요도 함께 커진다. AI 데이터센터 투자가 반도체 장비와 전력망, 냉각 설비로 확산하고 있다는 분석도 같은 맥락이다.

어플라이드 머티어리얼즈는 장기 대응 수단으로 에픽(EPIC) 플랫폼을 제시했다. 에픽은 장비사, 고객사, 협력사, 연구기관이 함께 공정 기술과 장비를 개발하는 협업 채널이다.

회사는 이 플랫폼을 통해 미래 수요를 예측하고 상용화 속도를 높이겠다는 입장이다. 수요가 확인된 뒤 장비를 늘리는 방식만으로는 첨단 반도체 사이클에 대응하기 어렵다는 판단으로 풀이된다.

박 대표는 삼성전자와 SK하이닉스가 에픽의 창립 파트너로 참여했다고 말했다. 그는 에픽 센터의 목적이 혁신부터 상업화까지 걸리는 시간을 줄이고, 시장에 기술을 빨리 내놓는 데 있다고 설명했다.

어플라이드 머티어리얼즈는 2월 11일 발표문에서 삼성전자가 실리콘밸리 에픽 센터에 합류한다고 밝혔다. 이 센터는 50억 달러(약 6조8850억원) 규모로, 반도체 공정 기술과 제조 장비 연구개발을 위한 협업 시설이다.

어플라이드 머티어리얼즈는 3월 10일 발표문에서 SK하이닉스와 장기 연구개발 협력 계약을 맺었다고 밝혔다. 양사 엔지니어는 에픽 센터에서 차세대 D램과 HBM 개발을 위한 재료, 공정 통합, 3D 첨단 패키징 분야를 함께 다루기로 했다.

실리콘밸리 에픽 센터가 혁신과 상용화에 초점을 맞춘 시설이라면, 한국 오산의 어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아(ACC Korea)는 국내 고객과의 기술 개발과 양산 검증을 지원하는 역할을 맡는다. 국내 메모리 기업과 장비사의 협업 거점이 양쪽으로 나뉘어 작동하는 구조다.

국내 반도체 업계에는 장비 확보와 공정 검증 속도가 함께 과제로 남았다. 삼성전자와 SK하이닉스가 에픽의 창립 파트너로 참여한 만큼, 이번 발언은 국내 메모리 기업의 증설 계획뿐 아니라 장비 공급망의 실제 대응 속도를 확인해야 하는 신호로 읽힌다.

어플라이드 머티어리얼즈는 향후 첨단 D램 소자부터 HBM 수직 적층 메모리, 메모리·컴퓨팅·연결성을 통합하는 시스템 수준 설계까지 AI 메모리 스케일링 전 영역을 다룰 계획이다.