삼성·암 2나노 AI칩 보도 재전파, 오픈AI 후보설 다시 거론

암 홀딩스(Arm Holdings·$ARM)와 삼성전자($005930)의 2나노 공정 기반 온디바이스 인공지능(AI)용 시스템온칩(SoC) 협업 보도가 AB미디어 등을 통해 재전파되면서, 최종 고객 후보로 거론된 오픈AI(OpenAI)의 공식 확인 여부가 다시 쟁점이 됐다. 이번 보도는 삼성전자 파운드리와 암 설계자산, 온디바이스 AI 수요를 함께 묶어 전한 내용이다.

녹색경제신문은 반도체 업계 관계자를 인용해 암이 지난달 말 차세대 온디바이스 AI용 SoC 개발을 위한 초기 개발비(NRE) 집행을 승인하고 삼성전자와 프로젝트에 들어갔다고 보도했다. AB미디어도 이 내용을 다시 전했다.

보도된 프로젝트 구조는 암이 AI 가속기 아키텍처와 RTL 설계 기술을 제공하고, 삼성전자 시스템LSI가 SoC 설계와 통합을 맡는 방식이다. 삼성전자 파운드리는 2나노 GAA 공정과 첨단 패키징, 상용화를 담당하는 것으로 전해졌다.

온디바이스 AI는 스마트폰 등 단말기 안에서 AI 연산을 처리하는 방식이다. 삼성반도체는 자사 기술 설명에서 온디바이스 AI를 클라우드에 의존하지 않고 모바일 기기 자체에서 AI 기능을 실행하는 기술로 설명한다. 데이터 전송 지연과 보안 부담을 줄일 수 있다는 점이 이 방식의 핵심이다.

2나노 GAA는 삼성전자가 파운드리 경쟁력 회복을 위해 앞세우는 차세대 공정 축이다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 게이트가 둘러싸는 구조로, 기존 핀펫 구조보다 전력 효율과 성능 개선을 노리는 제조 기술로 쓰인다. 업계에서는 AI 연산을 단말기에서 처리하려는 흐름이 커질 경우 저전력 고성능 칩 설계와 첨단 공정의 결합이 변수로 작용할 수 있다고 본다.

이번 보도는 삼성전자와 암의 기존 2나노 GAA 협력 흐름 위에 놓인다. 삼성전자는 2024년 2월 자료에서 암의 차세대 SoC 설계 자산을 자사 GAA 공정에 최적화해 양사 협력을 강화한다고 밝혔다. 당시 삼성전자는 차세대 데이터센터와 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA, 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이라고 설명했다.

삼성전자는 일본 AI 기업 프리퍼드 네트웍스에도 2나노 GAA 공정과 2.5D 패키징 기반 턴키 반도체 솔루션을 제공한다고 발표한 바 있다. 이 발표는 삼성전자가 AI 가속기와 첨단 패키징을 함께 제공한 사례로 제시됐다.

오픈AI가 최종 고객 후보로 거론된 점도 국내 독자에게는 관심 지점이다. 오픈AI는 AI 인프라 투자와 자체 서비스 확장을 이어가고 있으며, 본지는 앞서 [오픈AI의 스타게이트 AI 데이터센터 구상이 실제 부지와 전력 확보 단계로 옮겨가고 있다고 보도했다](https://www.tokenpost.kr/news/ai/399178). 다만 이번 프로젝트에서 오픈AI가 고객사로 확정됐다는 공식 발표는 없다.

본지는 앞서 [암과 삼성전자의 2나노 온디바이스 AI 칩 협업 보도](https://www.tokenpost.kr/news/ai/402760)를 전했다. 당시에도 삼성전자와 암의 공식 채널에서 해당 프로젝트를 직접 밝힌 별도 발표문은 확인되지 않았고, 최종 고객사 후보 역시 회사 측 공식 입장으로 확정된 내용은 아니었다.

이번 사안의 핵심은 공식 발표 전 단계의 협업 보도와 오픈AI 후보설이 삼성전자 시스템LSI·파운드리, 암 설계자산, 온디바이스 AI 수요를 한 줄에 묶었다는 점이다. 실제 고객사, 양산 일정, 공급 규모는 별도 공식 자료가 나와야 확인할 수 있다.

삼성전자와 암의 2나노 GAA 협력은 2024년 2월 공식 자료로 공개된 바 있지만, 이번 온디바이스 AI용 SoC 프로젝트는 별도 공식 발표문이 나오지 않은 보도 단계 사안이다.