2억7500만달러 유치한 셀레로, AI 전송칩 개발 확대

네트워킹 칩 스타트업 셀레로 커뮤니케이션스가 2억7500만달러(약 3700억원) 규모의 투자금을 유치했다. 이번 투자로 셀레로의 기업가치는 30억달러(약 4조원) 이상으로 평가됐다.

블룸버그는 8일(현지시간) 셀레로가 인공지능(AI) 데이터센터의 데이터 전송 수요를 바탕으로 투자금을 확보했다고 보도했다. 투자 라운드는 알파벳의 벤처캐피털 캐피털G와 애트레이데스 매니지먼트, 밸러 에쿼티 파트너스가 공동 주도했다.

셀레로는 AI 시스템의 데이터를 광섬유로 전송하는 코히어런트 디지털 신호 프로세서(DSP)를 개발한다. DSP는 전기 신호와 광 신호 사이의 변환을 처리하는 반도체로, 데이터센터 간 전송 속도와 전력 효율에 영향을 준다.

AI 데이터센터는 대규모 연산을 위해 수천 개의 그래픽처리장치(GPU)와 가속기를 하나의 네트워크로 연결한다. 연산 규모가 커질수록 서버 랙과 데이터센터 사이에 더 넓은 대역폭과 긴 전송 거리가 필요해진다.

나리만 유세피(Nariman Yousefi) 셀레로 공동창업자 겸 최고경영자(CEO)는 “시스템이 확장될수록 더 많은 데이터를 더 빠르게 보내고, 광섬유 케이블을 통해 더 먼 거리까지 전송해야 한다”고 말했다. 기존 광전송 기술의 한계가 AI 시스템 확장 과정에서 코히어런트 기술 전환을 촉진할 수 있다는 설명이다.

유세피 CEO는 “기존 광전송 기술은 한계에 도달했다. AI가 앞으로 계속 확장되려면 코히어런트 기술로 전환이 필요하다”고 강조했다. 코히어런트 방식은 전송 거리와 데이터 처리량을 함께 높이는 기술로 설명된다.

셀레로는 현재 상용화된 기술 가운데 가장 앞선 공정으로 평가되는 TSMC의 2나노 공정 기반 칩이 정상 작동하는지 검증했다고 밝혔다. 선단 공정 적용은 고속 데이터 전송용 칩의 성능과 전력 효율을 높이기 위한 개발 단계로 풀이된다.

캐피털G는 셀레로가 1.6테라비트(T)급에서 차세대 3.2T급 AI 광 연결 기술로 확장할 수 있는 기반을 마련했다고 설명했다. 현재 제품에서 차세대 전송 용량으로 범위를 넓히는 기술 개발이 투자 배경으로 제시됐다.

광섬유 기반 코히어런트 기술은 서버와 데이터센터 사이에서 발생하는 대규모 데이터 이동을 처리하는 데 활용된다. 구리선은 짧은 거리의 연결에 쓰이는 반면, 전송 수요와 거리가 커지면 광학 기술의 역할이 커지는 구조다.

캐피털G의 제임스 루오(James Luo) 파트너는 AI 시스템이 더 많은 데이터를 더 빠르게, 더 먼 거리까지 전송해야 하는 상황에서 네트워크가 광학 기술에 점점 더 의존하게 될 것이라고 말했다. AI 인프라가 확대될수록 네트워크 기술이 연산 칩과 함께 중요한 설비로 다뤄질 수 있다는 의미다.

루오 파트너는 엔비디아의 일부 AI 랙이 주로 구리를 사용하고 있지만, 데이터 전송 요구가 커지면 정보 손실 위험이 커질 수 있다고 덧붙였다. 구리 기반 연결을 광학 기술이 보완할 수 있다는 관측이다.

AI 반도체 투자는 연산용 GPU뿐 아니라 데이터를 연결하고 이동시키는 네트워크 칩으로도 확대되고 있다. AI 반도체 수요와 선단 공정·첨단 패키징의 연결성을 다룬 본지 보도와도 맞닿은 대목이다.

이번 투자는 셀레로가 AI 데이터센터용 데이터 전송 기술 개발을 확대하는 계기로 제시됐다. 다만 실제 고객 확보와 양산 일정, 공급 규모는 공개되지 않았다.

셀레로는 이번 투자금을 제품 개발 일정과 연구개발, 생산 준비에 투입할 예정이다. 향후 1.6T급에서 3.2T급으로 이어지는 제품 개발과 생산 전환이 확인할 다음 단계다.