앤스로픽, 채굴업계와 전력·부지 경쟁 명시…대만 칩 공급 위험도 공개

앤스로픽(Anthropic)은 상장 신고서에서 데이터센터 전력과 부지 확보 경쟁 상대로 가상자산 채굴 사업자를 명시했다. 장기 연산 계약의 비용 부담과 대만 중심의 첨단 칩 공급망도 사업 위험으로 제시했다.

앤스로픽은 10월 26일 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 S-1 등록신고서에서 연산 자원의 상당 부분을 실제 사용 시점보다 앞서 다년 계약으로 확보한다고 밝혔다.

회사는 수요를 미리 예측해 연산 자원을 확보해야 하며, 일부 계약에는 최소 구매 약정과 ‘테이크 오어 페이(take-or-pay)’ 조건이 포함됐다고 적었다. 테이크 오어 페이는 자원을 실제로 사용하지 않아도 계약에 따라 비용을 지급하는 방식이다.

AI 인프라와 하드웨어·소프트웨어 기술이 빠르게 바뀌면 현재 확보한 연산 자원이 미래 대안보다 효율이나 경제성에서 뒤처질 수 있다. 앤스로픽은 구형 장비를 계속 사용하거나 시장 가치가 낮아진 자원에 높은 가격을 지급할 가능성을 위험으로 들었다.

특정 칩 공급사와 맺은 독점·우선 공급 약정도 전환을 어렵게 할 수 있다. 기술이나 수요가 바뀌어도 대체 공급사나 새로운 칩 구조로 조달을 바꾸기 어려워질 수 있다고 신고서에 적었다.

신고서에 적힌 장비 가치 하락과 계약 비용 부담은 기술·수요 변화에 따른 잠재적 위험이다.

◇ 대만 칩 공급망과 채굴업계의 전력 경쟁

AI 작업에 필요한 특수 칩, 특히 고성능 AI 가속기와 메모리는 생산업체가 제한적이며 제조 공정도 복잡하다. 앤스로픽은 세계 최첨단 칩 제조 역량 대부분이 대만, 특히 대만 반도체 위탁생산업체 TSMC($TSM)에 집중됐다고 밝혔다.

신고서는 지진·태풍, 대만과 중국 사이의 지정학적 긴장, 전력망·용수 등 기반시설 중단, 무역 제한을 공급 차질 요인으로 열거했다. 군사 충돌이나 봉쇄, 자연재해 등으로 대만 생산이 흔들리면 대체 시설을 짓고 생산 적격성을 확인하는 데 시간이 걸릴 수 있다고 설명했다.

앤스로픽은 이 같은 상황에서 첨단 칩 공급 차질이 수년간 이어질 가능성도 제시했다. 이는 대만의 생산 중단이 이미 발생했다는 뜻은 아니다.

한편 앤스로픽은 TSMC의 제조 역량이 시장 수요를 충족하지 못한 시기가 있었고, 필요한 칩을 제때 충분히 확보하지 못한 적도 있다고 밝혔다. 이는 과거의 조달 차질에 관한 설명으로, 대만 공급망의 잠재적 중단 위험과는 구분된다.

가상자산 업계와 맞닿는 대목은 전력과 부지다. 앤스로픽은 충분한 전력을 확보할 수 있는 데이터센터 입지를 놓고 가상자산 채굴 사업자와 경쟁한다고 신고서에 적었다.

신고서는 채굴업계와의 경쟁 규모나 채굴 비용, 가상자산 가격에 미치는 영향을 수치로 제시하지 않았다.

같은 신고서는 전력 공급 지연과 데이터센터 건설 차질도 사업 위험으로 제시했다.