바이두 AI 칩 자회사, 홍콩 IPO 추진…최대 20억 달러 조달
PANews는 1월 7일 소식통을 인용해 바이두의 AI 칩 자회사인 쿤룬칩(Kunlun Chip)이 홍콩 증시 상장을 추진 중이며, 이를 통해 최대 20억 달러(약 2조 6천억 원)를 조달할 계획이라고 보도했다. 현재 쿤룬칩은 IPO를 위한 주관사 선정 절차를 진행 중인 것으로 전해졌다. 이번 IPO는 인공지능 반도체 시장에서 입지를 강화하려는 바이두 전략의 일환으로 풀이된다.
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