태성, 세라믹기술원에 글래스기판 TGV 장비 공급
태성이 한국세라믹기술원에 차세대 반도체 패키징용 글래스기판 TGV 산에칭 장비를 공급했다. 연구개발을 거쳐 실제 장비 공급 단계에 들어선 사례다.
태성은 11일 한국세라믹기술원에 장비 공급을 마쳤다고 밝혔다. 공급 장비는 레이저 등으로 사전 가공된 글래스기판을 정밀하게 식각해 관통 홀의 형상과 크기를 구현한다.
TGV(Through Glass Via)는 글래스기판을 관통하는 미세 홀을 형성하고 내부에 금속 배선을 만들어 기판 위아래 회로를 전기적으로 연결하는 기술이다. AI와 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체의 고집적화에 대응하는 첨단 패키징 공정으로 활용된다.
TGV 공정에서는 홀의 직경과 형상, 기판 내부의 식각 균일도가 뒤따르는 금속화와 도금 공정의 품질에 영향을 준다. 유리는 충격과 공정 조건에 따라 깨질 수 있어 크랙과 파손을 줄이면서 균일하게 식각하는 장비 제어가 중요하다.
글래스기판은 통상 반도체 칩과 인쇄회로기판 사이에서 신호와 전력을 전달하는 패키징 기판으로 검토된다. 미세 배선과 관통 홀을 활용해 칩 사이의 연결 밀도를 높이는 것이 핵심이다.
태성은 기존 인쇄회로기판(PCB) 제조장비 사업에서 축적한 습식 공정과 자동화 기술을 글래스기판 분야로 확대해 왔다. 회사는 △TGV 산에칭 △알칼리 에칭 △식각 △세정 △도금 등 주요 공정에 대응하는 장비 기술을 보유하고 있다고 설명했다.
천안 신공장을 중심으로 양산에 대응할 생산체계도 구축했다. 연구기관 공급 이후 실제 양산 공정 적용으로 이어지려면 고객사가 요구하는 식각 균일도와 공정 안정성 등을 충족하는 과정이 필요하다.
AI 반도체와 고성능 서버 시장이 확대되면서 첨단 패키징은 개별 칩의 성능뿐 아니라 칩 간 연결 효율을 좌우하는 기술로 자리 잡고 있다. AI 설비투자 확대가 메모리 수요를 끌어올리는 흐름과 함께 패키징 장비의 중요성도 커지는 구조다.
다만 이번 공급이 가상자산 시장이나 채굴 하드웨어 수급에 미칠 직접적인 영향은 제시되지 않았다. AI·고성능컴퓨팅용 반도체 패키징 공급망과 관련된 국내 장비 공급이라는 점에서 간접적인 연관성이 있다.
태성 관계자는 “그동안 연구개발을 통해 글래스기판 장비 제품군을 확보해 왔다면, 이제는 실제 공급을 통해 사업 성과를 만들어가는 단계”라며 “이번 공급을 시작으로 진행 중인 국내외 고객사들과의 양산 적용에 속도를 내 글래스기판 사업을 새로운 성장축으로 만들어가겠다”고 말했다.
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