크립토 브리핑(Crypto Briefing)은 TSMC($TSM)가 인공지능(AI) 반도체에 쓰이는 CoWoS 패키징 가격을 최대 20% 인상하는 방안을 검토 중이라고 보도했다. 글로벌파운드리스($GFS)는 CoWoS 생태계에 쓰일 실리콘 인터포저 공급 계약을 맺었으며, 양산은 2028년 상반기부터 단계적으로 시작할 예정이다.
크립토 브리핑은 TSMC가 CoWoS 가격을 최대 20% 인상하는 방안을 검토 중이라고 보도했다. 다만 보도에서 근거로 든 연구 결과의 작성 주체와 원문은 확인되지 않았다. TSMC는 인상 폭과 적용 시점을 공식 발표하지 않았다.
CoWoS는 여러 반도체 다이를 실리콘 인터포저 위에서 연결한 뒤 기판에 올리는 TSMC의 첨단 패키징 기술이다. 연산 칩과 메모리를 한 패키지에 통합하는 AI 가속기 등에 쓰인다. 인터포저는 칩 사이의 미세한 전기 연결을 맡는다.
TSMC는 2025년 연차보고서에서 CoWoS를 대규모 칩 연결과 전력 효율을 지원하는 첨단 패키징 기술로 소개했다. 본지는 앞서 5.5배 레티클 CoWoS 양산과 98% 이상 수율을 보도했다. 당시에는 메모리와 ABF 기판 공급이 대형 AI 패키지 생산의 과제로 제시됐다.
TSMC는 10월 15일 실적 발표에서 CoWoS 수요가 강하다고 밝혔다. 고객 수요에 맞춰 생산능력을 늘리고 있다고 설명했지만, 가격 인상 계획이나 월간 생산량 목표는 공개하지 않았다. 가격 관련 질문에는 시장 부문과 생산 지역, 기술에 따라 가격 전략이 달라진다고 답했다.
글로벌파운드리스는 10월 8일 TSMC와 다년 제조 계약을 맺고 미국 뉴욕주 몰타 시설에서 CoWoS 생태계에 쓰일 실리콘 인터포저를 공급한다고 발표했다. 초기 계약 기간은 5년이다.
이번 계약은 CoWoS 생태계에 쓰일 실리콘 인터포저 공급을 다룬다.
글로벌파운드리스는 몰타 시설의 양산을 2028년 상반기부터 단계적으로 시작할 예정이라고 밝혔다. CoWoS 가격 조정 여부와 적용 시점은 TSMC의 공식 발표로 확인될 사안이다.
<Copyright ⓒ TokenPost, unauthorized reproduction and redistribution prohibited>
Most Popular