LG AI연구원, 퓨리오사AI와 차세대 AI 반도체 개발 맞손

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산업 일반

LG AI연구원, 퓨리오사AI와 차세대 AI 반도체 개발 맞손

홍광표 기자

2023.06.07 (수) 15:01

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차세대 인공지능(AI) 반도체·생성형 AI 공동 연구 및 사업화 위한 전략적 파트너십 체결
LG AI연구원, 퓨리오사AI가 개발 중인 2세대 AI 칩 레니게이드(Renegade)로 초거대멀티모달 AI 엑사원(EXAONE) 기반의 '생성형 AI' 상용 기술 검증

사진 = LG CI / LG

LG AI연구원이 퓨리오사AI와 손잡고 인공지능(AI )반도체 연구 생태계 구축에 나선다.

LG AI연구원은 7일 AI 반도체 설계 전문기업인 퓨리오사AI와 차세대 AI 반도체와 생성형 AI 관련 공동 연구 및 사업화를 위한 전략적 파트너십을 체결했다.

양사는 초거대 AI 모델을 구동할 수 있는 차세대 AI 반도체를 개발하기 위해 기술 협력 로드맵을 마련하고 협업 범위를 넓혀 나갈 계획이다.

이번 파트너십으로 LG AI연구원은 퓨리오사AI가 개발 중인 2세대 AI 반도체 레니게이드(Renegade)로 초거대 AI 엑사원(EXAONE) 기반의 '생성형 AI' 상용 기술을 검증한다.

퓨리오사AI는 초거대 AI 모델을 안정적으로 구동할 수 있는 최적화된 AI 반도체를 개발하기 위해 LG AI연구원의 평가 및 피드백을 설계, 개발, 양산 전 과정에 반영한다는 계획이다.

AI 반도체로 불리는 신경망처리장치(NPU, Neural Processing Unit)는 중앙처리장치(CPU, Central Processing Unit), 그래픽처리장치(GPU, Graphic Processing Unit) 보다 더 빠르고 효율적으로 데이터를 처리할 수 있고, 추론 성능 또한 높아 AI 분야에서 혁신을 가져올 것으로 평가받고 있다.

LG AI연구원에서는 긴밀한 협력 체계 구축을 위해 실제 산업 현장에 적용할 수 있는 AI 모델 개발을 이끌고 있는 임우형 어플라이드 AI 연구 그룹장(상무)이 퓨리오사AI와의 공동 연구 및 비즈니스 모델 발굴을 담당한다.

한편, 퓨리오사AI는 내년 상반기 2세대 AI 칩인 레니게이드를 양산할 계획이다.

[email protected]

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