400Gbps 목표 광 모듈 공개…글로벌파운드리스·마벨 협력 확대

글로벌파운드리스와 마벨 테크놀로지($MRVL)가 인공지능(AI) 데이터센터의 칩 간 데이터 전송 병목을 줄이기 위해 실리콘 포토닉스와 공동 패키지 광학(CPO) 협력을 확대하고 있다. 글로벌파운드리스는 400Gbps 성능을 목표로 한 광 모듈 플랫폼을 공개했다.

크립토브리핑은 17일 두 회사가 차세대 광 연결 기술 개발을 강화하고 있다고 보도했다. 다만 신규 계약 조건과 생산 일정은 공개되지 않았다.

두 회사의 협력은 최소 2022년부터 이어졌다. 당시 글로벌파운드리스는 마벨의 실리콘게르마늄(SiGe) 기술을 광학 부품에 통합해 클라우드 데이터센터와 통신시장용 광 연결 솔루션을 공동 개발한다고 밝혔다.

실리콘 포토닉스는 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 전송하는 기술이다. CPO는 광학 엔진을 스위치나 가속기 패키지 가까이에 배치해 신호 이동 거리를 줄이는 방식으로, 데이터 전송 지연과 전력 손실을 낮추는 데 초점을 둔다.

글로벌파운드리스는 2026년 5월 CPO용 ‘SCALE’ 광 모듈 솔루션을 공개했다. SCALE은 ‘Silicon photonics Co-packaged Advanced Light Engine’의 약자로, 광학 엔진을 스위치와 가속기 패키지에 가깝게 통합하는 플랫폼이다.

글로벌파운드리스는 SCALE 플랫폼의 400Gbps 성능과 기존 세대 대비 5배의 에너지 효율 향상을 목표로 제시했다. 이는 달성 결과가 아니라 회사가 공개한 기술 목표다.

마벨은 2025년 광 연결 기술 시연에서 400G/레인 전기·광 링크 기술과 1.6T 실리콘 포토닉스 광 엔진을 공개했다. 당시 마벨은 고속 광 연결 기술이 AI와 클라우드 인프라 확장에 필요하다고 밝혔다.

글로벌파운드리스는 2026년 7월 미국 상무부와 차세대 실리콘 포토닉스 연구개발을 위한 3억달러(약 4110억원) 지원 양해각서를 체결했다. 지원 대상에는 광학 소재, 웨이퍼 기술, 3차원 하이브리드 본딩과 CPO가 포함됐다.

글로벌파운드리스의 발표에서 마벨은 AI 인프라의 병목이 연산에서 연결성으로 이동하고 있다며 근거리 패키지 광학과 CPO 전환을 환영했다.

마벨의 광 연결 사업 확대는 셀레스티얼AI 인수와도 연결된다. 마벨은 2025년 12월 인수를 발표했고, 2026년 2분기 보고서에서 인수가 2월 2일 완료됐다고 밝혔다.

마벨의 2026년 2분기 보고서에 따르면 셀레스티얼AI 인수의 총 인수대가는 35억3370만달러(약 4조8412억원)였다. 셀레스티얼AI의 포토닉 패브릭 기술은 차세대 AI 데이터센터의 패키지·시스템·랙 단위 광 연결에 활용될 수 있다고 마벨은 설명했다.

글로벌파운드리스 투자자 자료는 데이터 전송 속도가 레인당 200G를 넘으면 광 연결이 선호 방식이 될 수 있다고 설명했다. 이 내용은 업계 자료와 기업 추정에 기반한 기술 평가로, 특정 기업이나 주식의 수혜를 확정하는 근거는 아니다.

AI 데이터센터에서는 연산 칩의 성능뿐 아니라 칩과 칩 사이의 데이터 이동 속도와 전력 소모도 중요한 설계 요소로 꼽힌다. CPO는 광학 엔진을 칩과 가까운 곳에 배치해 전기 신호가 이동하는 거리를 줄이는 방식이지만, 실제 채택에는 패키징과 생산 공정 검증이 필요하다.

본지는 앞서 광통신 병목과 CPO 관련 부품 기업의 시장 소통 과제를 다룬 바 있다. 이번 협력 역시 AI 인프라의 병목이 연결 장비로 확장될 수 있다는 업계 흐름과 맞닿아 있다.

양사의 구체적인 공동 제품 출시 일정과 양산 계획은 공개되지 않았다. 광 연결 기술의 실제 상용화 시점과 고객 채택 규모는 후속 공시와 제품 검증에서 확인해야 한다.