2028년 파인먼, 공정 병목에 설계 변경 검토

엔비디아($NVDA)가 2028년 출시를 목표로 하는 차세대 AI 플랫폼 파인먼(Feynman) 일부 설계를 제조 제약에 맞춰 조정하는 방안을 검토하고 있다는 보도가 나왔다. AI 가속기 성능 경쟁이 첨단 공정과 패키징, 고대역폭메모리(HBM) 공급 능력에 직접 묶이고 있다는 분석이다.

크립토브리핑(Crypto Briefing)은 14일 엔비디아가 TSMC A16 공정 생산 제약을 우회하기 위해 파인먼 플랫폼 일부 구성 변경을 검토하고 있다고 보도했다. 파인먼은 TSMC A16 공정, 3D 다이 스태킹, 후면 전력 공급, 맞춤형 HBM을 활용하는 구조로 소개됐다.

파인먼은 엔비디아 로드맵에서 루빈(Rubin) 이후 세대에 해당한다. 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 최고경영자(CEO)는 2025년 GTC에서 파인먼 아키텍처를 처음 공개했고, 올해 3월 GTC 2026에서 추가 기술 내용을 제시했다.

이 플랫폼은 현재 베라(Vera) 아키텍처 뒤를 잇는 새 중앙처리장치(CPU) 로사(Rosa)와 함께 쓰이는 구상으로 전해졌다. 엔비디아가 기존 블랙웰(Blackwell) GPU 기술을 설계와 검증의 기반으로 활용하고 있다는 내용도 보도에 포함됐다.

TSMC A16은 1.6나노미터급 첨단 공정으로, 인공지능 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩 생산에 쓰일 차세대 노드로 꼽힌다. 후면 전력 공급은 칩 앞면 배선 공간을 데이터 경로에 더 배정하고 전력 전달을 뒷면으로 돌리는 방식이다.

이 방식은 전력 효율과 신호 배선 밀도를 높이는 데 유리하지만 설계와 생산 난도도 함께 커진다. 대형 AI 가속기에서는 공정 미세화뿐 아니라 칩 적층, 패키징, 메모리 탑재 방식이 전체 성능과 공급 가능 물량을 좌우한다.

병목으로 지목된 부분은 A16 웨이퍼 생산능력이다. 크립토브리핑은 2026년 3월 기준 TSMC A16 웨이퍼 생산능력이 2028년까지 예약됐고, TSMC가 2027년 말까지 월 2만장 수준으로 A16 생산을 늘릴 계획이라고 전했다.

이 수치는 TSMC 공식 문서가 아니라 매체 보도 내용으로 귀속된다. 파인먼 설계 변경 역시 엔비디아의 확정 발표가 아니라 제조 제약 대응 차원에서 거론된 검토 사안이다.

엔비디아의 조정 가능성은 앞선 루빈 울트라 논란과도 맞물린다. 본지는 앞서 2028년 말까지 메모리 공급난이 이어질 수 있다는 전망과 HBM 사양 조정 문제를 다룬 바 있다.

톰스하드웨어도 더인포메이션 보도를 인용해 엔비디아가 루빈 울트라 가속기의 저용량 메모리 구성을 시험하고 있다고 전했다. 엔비디아는 톰스하드웨어에 루빈 울트라와 관련해 “컴퓨트, 네트워킹, 메모리를 최적화하고 있다”고 밝혔다.

회사 측은 같은 답변에서 이러한 최적화가 더 많은 GPU와 AI 시스템 배포를 가능하게 한다고 설명했다. 파인먼에서도 성능 목표와 공급 가능 물량 사이의 균형이 설계 판단의 핵심이 될 수 있다는 해석이 나온다.

AI 인프라 확장은 개별 칩 성능만으로 결정되지 않는다. 선단 공정 웨이퍼, HBM, 첨단 패키징, 랙 단위 전력·냉각 설계가 동시에 맞물려야 대규모 데이터센터 공급으로 이어진다.

국내 공급망에는 HBM과 서버 부품, 패키징 수요 측면에서 연결된다. 국내 메모리 업체와 서버 공급망은 엔비디아 AI 플랫폼의 최종 사양과 물량 계획에 따라 수요 변동에 노출될 수 있다.

다만 현재 단계에서 파인먼의 최종 제품 사양이나 공급 일정 변화는 확정되지 않았다. 엔비디아의 다음 공식 로드맵 업데이트와 TSMC A16 생산능력 확대 일정이 후속 확인 지점이다.