100억달러 이상 타이완 투자, 에이엠디 공급망 확장

에이엠디($AMD)가 타이완 AI 반도체 생태계에 100억 달러(약 13조8500억원) 이상을 투입한다. 투자의 초점은 TSMC 단일 협력이 아니라 고급 패키징, 기판, 테스트, 랙 조립까지 묶은 공급망 확장에 맞춰져 있다.

에이엠디는 5월 21일 발표문에서 타이완 생태계 전반에 대한 투자를 통해 전략적 파트너십을 넓히고 AI 인프라용 고급 패키징 생산능력을 확대한다고 밝혔다. 같은 날 회사는 6세대 EPYC 프로세서 베니스(Venice)가 TSMC 2나노 공정에서 생산 램프에 들어갔다고 별도로 발표했다.

이번 투자에서 직접 거론된 패키징 파트너는 ASE, SPIL, PTI다. 에이엠디는 ASE·SPIL과 웨이퍼 기반 2.5D 브리지 인터커넥트 기술을 개발·검증하고, PTI와 패널 기반 EFB 인터커넥트를 검증했다고 설명했다.

업체별 투자 배분은 공개되지 않았다. 따라서 100억 달러 이상 투자를 특정 업체나 단일 기술에 배정된 금액으로 읽기는 어렵다.

TSMC와의 관계는 공정 기술 축에서 확인된다. 에이엠디는 베니스가 TSMC 2나노 공정으로 생산 램프에 들어간 첫 고성능컴퓨팅 제품이라고 밝혔다.

회사는 향후 TSMC 애리조나 공장으로 생산을 확대할 계획도 제시했다. 다만 이번 투자를 ‘TSMC 패키징 투자’로만 묶으면 공식 발표의 범위를 좁게 해석하는 셈이다.

리사 수(Lisa Su) 에이엠디 회장 겸 최고경영자는 5월 26일 인터뷰에서 타이완을 소재부터 랙스케일 제조까지 갖춘 생태계로 설명했다. 그는 에이엠디가 고급 패키징, 기판, 테스트 용량, 랙스케일 통합에 걸쳐 타이완 파트너들과 공동 투자한다고 말했다.

타이베이타임스는 리사 수가 EFB 용량에 투자하면서 CoWoS 용량도 함께 확보하겠다고 말했다고 전했다. 이는 에이엠디가 특정 패키징 방식 하나에만 의존하기보다 수요에 맞춰 여러 기술 경로를 열어두겠다는 뜻으로 풀이된다.

고급 패키징은 여러 반도체 칩렛을 하나의 제품처럼 묶어 연산 성능과 전력 효율을 높이는 공정이다. AI 가속기와 고성능컴퓨팅 제품은 칩 설계뿐 아니라 패키징, 기판, 테스트, 서버 랙 조립까지 이어지는 후공정 병목이 성능과 공급량을 좌우한다.

에이엠디의 헬리오스(Helios) 랙스케일 AI 플랫폼도 이번 발표의 한 축이다. 회사는 베니스와 인스팅트 MI450X GPU를 묶은 헬리오스 플랫폼을 2026년 하반기부터 배포하는 계획을 제시했다.

산미나(Sanmina), 위윈(Wiwynn), 위스트론(Wistron), 인벤텍(Inventec)은 ODM 파트너로 이름을 올렸다. 에이엠디 발표문에는 이 일정과 제품 계획이 미래예측 진술이라는 경고도 함께 담겼다.

본지도 앞서 에이엠디가 단품 반도체 공급을 넘어 랙 단위 인프라 공급자로 자리 잡겠다는 전략을 다룬 바 있다. 헬리오스는 개별 GPU 성능보다 서버 랙, 네트워킹, 소프트웨어 스택을 묶어 데이터센터 단위로 공급하는 방식이라는 점에서 이번 타이완 생태계 투자와 맞닿아 있다.

시장 반응은 단기적으로 우호적이었다. 스톡트윗츠(Stocktwits)는 타이완 투자 발표 이후 에이엠디 리테일 심리가 bearish에서 neutral로 바뀌었고 메시지 볼륨도 늘었다고 전했다.

스톡트윗츠는 또 에이엠디 주가가 5월 27일 기준 정규장에서 8% 올랐고 장외에서 1.2% 추가 상승했다고 보도했다. 이는 투자 판단이 아니라 발표 직후 온라인 투자자 반응을 보여주는 지표다.

한국 독자에게 이 사안은 AI 칩 경쟁보다 공급망 병목의 문제로 읽힌다. 에이엠디는 칩 설계와 TSMC 공정만으로 대응하지 않고 패키징과 랙 조립까지 생산 체인을 넓히고 있다.

EFB가 CoWoS를 곧바로 대체한다고 단정할 근거는 없다. 에이엠디가 밝힌 범위는 두 기술을 병행해 수요에 맞춰 용량을 확보한다는 데 머문다.