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엔비디아(NVIDIA)의 차세대 AI 반도체 플랫폼 루빈(Rubin)이 양산·배송 단계에 들어갔고 마이크로소프트(Microsoft) 첫 물량도 도착했다는 보도가 나왔다.
블록비츠(BlockBeats)는 22일 엔비디아 루빈이 양산과 배송을 시작했으며 마이크로소프트가 첫 장비를 받은 것으로 전해졌다고 보도했다. 구체적인 배송 규모나 장비 구성은 해당 보도에서 확인되지 않았다.
엔비디아는 앞서 5월 31일 보도자료에서 루빈 플랫폼이 전면 양산 단계에 들어갔고, 대만 서버 제조사와 글로벌 공급망 기업들이 루빈 기반 시스템을 대량 생산하고 있다고 밝혔다. 엔비디아는 루빈이 이전 세대 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 플랫폼보다 대규모 배치 기준 에이전트 처리량을 10배 높인다고 밝혔다.
엔비디아는 1월 5일 보도자료에서 마이크로소프트가 차세대 AI 데이터센터에 루빈 NVL72 랙 규모 시스템을 배치할 예정이라고 밝혔다. 이번 보도 내용이 실제 AI 반도체 수급이나 관련 기업 실적에 미칠 영향은 추가 확인이 필요하다.
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