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프로어 시스템즈, 시리즈 D 투자로 기업 가치 16억 4,000만 달러 달성

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김민준 기자
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프로어 시스템즈가 1억 4,300만 달러의 투자를 유치하며 기업 가치를 16억 4,000만 달러로 끌어올렸다. AI 칩 냉각 솔루션으로 데이터 센터 효율성을 높이는 데 주력한다.

 프로어 시스템즈, 시리즈 D 투자로 기업 가치 16억 4,000만 달러 달성 / TokenPost.ai

프로어 시스템즈, 시리즈 D 투자로 기업 가치 16억 4,000만 달러 달성 / TokenPost.ai

실리콘밸리에 위치한 칩 냉각 스타트업인 프로어 시스템즈는 시리즈 D 라운드를 통해 1억 4,300만 달러(약 2,059억 2,000만 원)의 투자를 유치하여 기업 가치를 16억 4,000만 달러(약 2조 3,788억 원)로 끌어올렸다. 이번 투자 라운드는 MVP 벤처스가 주도했으며, 피델리티 매니지먼트 & 리서치, 탑 티어, 메이필드 펀드, 퀄컴 벤처스 등의 투자자들이 참여했다.

데이터 센터 산업의 성장이 가속화됨에 따라 AI 작업을 처리하기 위한 인프라 확대에 대한 수요가 증가하고 있다. AI 칩은 높은 열을 발생시켜 효율성과 성능을 저하시킨다. 이러한 난제를 해결하기 위해 프로어 시스템즈는 독창적인 냉각 솔루션을 개발했다. 이 회사는 약 8년 전 퀄컴의 전 엔지니어들이 설립했으며, 초기에는 스마트폰과 태블릿 같은 소형 기기용 냉각 기술 개발에 집중했으나, AI 컴퓨팅의 급속한 발전으로 인해 더 큰 기회를 포착했다.

프로어 시스템즈는 최근 엔비디아의 CEO 젠슨 황의 제안으로, 소형 기기뿐 아니라 GPU와 기타 칩에도 적용할 수 있는 액체 냉각 솔루션을 확장하기 시작했다. 그 결과, 엔비디아 칩 뿐만 아니라 다양한 칩 제조사의 제품과도 호환되는 냉각 제품군을 개발했다.

프로어의 핵심 제품인 리퀴드젯 넥서스 트레이는 데이터 센터 랙에서 프로세서 주위를 순환하는 특수 냉각 액체를 이용해 열을 보다 효율적으로 제거한다. 해당 제품은 기존의 평면 냉각판과 달리 3차원 구조의 유동 채널을 사용해 여러 유형의 칩에 맞춰 설계되었으며, 더 많은 열을 제거할 수 있다. 이로 인해 AI 중심의 서버 랙에서 전기 소비량을 줄이며 성능을 높이는 데 기여한다.

MVP 벤처스의 안드레 드 바우비니는 "열 설계는 현재 AI 인프라 구축에서 가장 큰 도전 과제로 부각됐다"고 밝히며, "프로어의 혁신적인 냉각 플랫폼은 하이퍼스케일 데이터 센터와 엣지 환경에서 높은 연산 밀도와 효율성을 가능하게 한다"고 평가했다.

이번 투자금은 제조 능력 향상과 시스템 생산을 늘리는데 사용될 예정이며, 현재 제품은 대만에서만 제조되나, 향후 생산 지역 확대를 계획하고 있다. 주요 고객으로는 대형 클라우드 인프라 제공업체와 자사 데이터 센터를 구축하는 대기업, 국가 컴퓨팅 네트워크 개발을 계획 중인 정부 기관이 포함되어 있지만, 구체적인 이름은 밝히지 않았다.

본 기사는 시장 데이터 및 차트 분석을 바탕으로 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 권유가 아닙니다.

<저작권자 ⓒ TokenPost, 무단전재 및 재배포 금지>

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