삼성 메모리·SSD 결합한 AMD 검사 프로세서 공개

서도윤 기자 2026.11.11 16:01

AMD가 6세대 EPYC 임베디드 9006을 공개하고 최대 256코어 프로세서에 삼성전자 메모리·저장장치를 결합한 반도체 검사 장비 구성을 제시했다.

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검사 장비 보드에 장착된 프로세서와 메모리 모듈 / TokenPost.ai

AMD($AMD)가 6세대 EPYC 임베디드 9006 프로세서를 공개하고, 삼성전자(005930)의 메모리·저장장치를 결합한 반도체 제조 검사 장비 구성을 제시했다. 이 프로세서는 최대 256코어를 갖췄다.

AMD는 10일 공식 발표에서 신형 프로세서의 활용처로 반도체 자동화 검사 장비와 기업용 저장장치 제어기, 네트워크 방화벽을 들었다. 반도체 검사 장비에서는 메모리와 저장장치의 시험 작업을 관리하고 여러 검사를 병렬로 수행하도록 돕는다.

삼성전자 제품은 DDR5 규격 RDIMM·MRDIMM 메모리와 PCIe 6세대 SSD PM1763, CXL 3.2 기반 CMM-D 메모리 확장 모듈 MD310이다. 프로세서는 DDR5 메모리 채널 16개와 PCIe 6세대 연결선 최대 96개를 지원하며, AMD는 CXL 3.1 지원도 밝혔다. PCIe는 프로세서와 저장장치 등을 잇는 고속 연결 규격이며 CXL은 메모리 확장에 쓰이는 연결 기술이다.

AMD는 신형 프로세서의 정수 연산 처리량이 5세대 EPYC 9005보다 최대 1.8배 높다고 밝혔다. 이는 AMD가 제시한 신형 2소켓 구성의 자체 추정치와 이전 세대 2소켓 구성의 측정치를 비교한 수치로, 삼성전자 제조 검사 설비의 측정 결과는 아니다.

최장석(Jangseok Choi) 삼성전자 메모리 상품기획팀 부사장은 “메모리와 입출력 기술이 계속 발전하면서 제조 검사 환경도 높아지는 성능과 대역폭 요구에 맞춰야 한다”며 “AMD와 협력해 이러한 역량을 제조 검사 인프라에 적용하기를 기대한다”고 말했다. 두 회사는 앞서 3월 18일 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 협력을 확대하기 위한 양해각서를 체결하고, AMD의 차세대 AI 가속기용 HBM4와 6세대 EPYC 프로세서용 DDR5 협력을 발표했다.

AMD는 7년의 제품 지원 기간과 보안 업데이트를 제공할 계획이다. 128코어 모델은 11월 15일부터 공급하고, 나머지 모델은 연말까지 출하를 시작할 예정이다.