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TSMC 409억달러 자본예산 승인…지난해 11월 승인액의 2.7배
정민석 기자
TSMC가 409억2670만 달러의 자본예산을 승인했다. 첨단 공정 설비에 전체 예산의 약 47.5%가 배정됐다.
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대만 반도체 기업 TSMC($TSM)가 10일 이사회에서 409억2670만 달러(약 54조7190억 원)의 자본예산을 승인했다. 지난해 11월 이사회 승인액보다 약 2.7배 많다.
TSMC는 10일 이사회 결의문에서 시장 수요 예측과 기술 개발 계획을 바탕으로 장기 생산능력을 확보하기 위한 예산이라고 설명했다. 사용처에는 첨단 공정과 첨단 패키징·성숙·특수 공정의 생산능력 확대, 공장 건설과 설비 공사, 2027년 연구개발·경상 자본지출, 자본화 리스 자산이 포함됐다.
대만 증권거래소 공시는 첨단 공정 설비에 194억4200만 달러(약 25조9940억 원)가 배정됐다고 밝혔다. 전체 자본예산의 약 47.5%다.
부동산과 자본화 리스 자산에는 108억700만 달러(약 14조4490억 원)가 배정됐다. 공장 건설과 설비 공사에 드는 비용도 예산 사용처에 포함됐다.
첨단 패키징과 성숙·특수 공정 생산능력용 설비 예산은 46억2600만 달러(약 6조1850억 원)다. 연구개발과 경상 자본지출 항목의 설비 예산은 60억5100만 달러(약 8조902억 원)로 책정됐다.
공시는 첨단 공정 설비의 예상 거래 상대방으로 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials), 램리서치(Lam Research), 도쿄일렉트론(Tokyo Electron), KLA 등 55개사를 적었다. 첨단 패키징·성숙·특수 공정 설비의 예상 상대방은 77개사이며, 실제 거래 상대방은 TSMC의 발주에 따라 정해진다.
TSMC는 올해 2월 449억6200만 달러(약 60조1142억 원), 5월 312억8400만 달러(약 41조8267억 원), 8월 294억4300만 달러(약 39조3653억 원)의 자본예산을 각각 승인했다. 이번 승인을 더한 네 차례 승인액은 약 1466억 달러(약 196조 원)다.
지난해 11월 이사회 승인안에도 이듬해 연구개발과 경상 자본지출 예산이 포함됐다. 이번 비교는 같은 시기 이사회가 승인한 자본예산 규모를 견준 것이다.
자본예산은 이사회가 회사에 허용한 자금 사용 한도다. 승인액이 해당 연도에 실제 투자한 금액과 같지는 않으며, 공장 건설과 장비 인도 일정에 따라 여러 기간에 나뉘어 집행된다.
◇ 자본예산과 별도 승인안
같은 이사회는 오픈AI·앤트로픽 지분 취득도 별도로 승인했다. 앤트로픽(Anthropic) 보통주와 오픈AI(OpenAI) 우선주 취득 한도는 각각 5억 달러(약 6685억 원)다.
앤트로픽 주식의 인수 가격은 기업공개(IPO) 공모가를 기준으로 정한다. 이사회가 취득 한도를 승인한 것으로, 주식 취득이 완료됐다는 뜻은 아니다.
TSMC는 반도체 산업과 관련 생태계에 투자할 회사를 설립하는 데에도 최대 5억 달러(약 6685억 원)를 승인했다. 이 안건은 앤트로픽·오픈AI 주식 취득과 별도다.
TSMC의 3분기 연결 매출은 1조4942억4000만 대만달러, 순이익은 7630억6000만 대만달러였다. 주당순이익은 29.43대만달러다.
이사회는 3분기 주당 현금배당 9대만달러도 승인했다.
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