구글 TPU에 인텔 패키징 첫 적용 보도

구글(Google)의 텐서처리장치(TPU)가 인텔(Intel)의 EMIB 패키징을 도입했다는 보도가 나왔다. TSMC의 CoWoS 생산 여력이 빠듯한 상황에서 구글이 자체 AI 반도체의 첨단 패키징 선택지를 넓히는 흐름으로 풀이된다.

디지타임스(DIGITIMES)는 27일 대만 반도체 공급망을 인용해 구글 TPU가 인텔 EMIB 패키징을 도입하기로 했고, 이 기술을 적용한 첫 TPU의 수율이 구글 기준에 도달했다고 보도했다. 보도에서 언급된 기준은 기술, 비용, 생산능력이다.

TPU는 구글이 AI와 머신러닝 작업을 위해 자체 개발한 맞춤형 ASIC이다. 구글 클라우드는 TPU를 대규모 행렬 연산과 AI 학습·추론에 맞춘 전용 가속기로 설명한다. AI 모델 규모가 커지면서 단일 칩 성능뿐 아니라 여러 칩을 한 패키지 안에서 연결하는 기술의 중요성도 커졌다.

EMIB는 인텔의 2.5D 패키징 기술이다. 인텔은 EMIB를 기판 안에 작은 실리콘 브리지를 넣어 여러 칩을 연결하는 방식이라고 설명한다. 대형 실리콘 인터포저를 쓰는 방식과 달리 필요한 지점에만 브리지를 배치해 복수 칩을 한 패키지 안에서 연결하는 구조다.

이번 보도의 핵심은 구글이 TPU 공급망에서 TSMC의 CoWoS만을 전제로 두지 않는다는 점이다. 디지타임스는 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 생산능력이 계속 빠듯한 배경에서 EMIB의 수율과 기술 수준이 기준을 유지하면 구글이 다음 세대 TPU에도 EMIB를 계속 쓸 가능성이 커졌다고 전했다.

미디어텍(MediaTek)의 역할도 함께 거론됐다. 미디어텍은 관련 ASIC 협력 대상으로 언급됐으며, 미국팀 일부 임원이 인텔 출신 배경을 갖고 있어 인텔과의 협력이 비교적 원활하다는 설명이 보도에 담겼다. 다만 미디어텍의 주력 협력사는 여전히 TSMC로 제시됐다.

한국 독자에게 이 사안은 AI 반도체 경쟁의 초점이 설계와 파운드리에서 패키징 병목으로 넓어지고 있다는 신호로 읽힌다. 엔비디아 GPU뿐 아니라 구글 TPU 같은 자체 AI칩 수요가 커질수록 고대역폭메모리(HBM), 인터페이스, 테스트 장비까지 함께 묶인 후공정 역량이 중요해진다.

본지는 앞서 인텔이 EMIB-T로 TSMC CoWoS 중심 구도에 도전하고 있다고 전했다. 당시 EMIB-T는 대형 AI 가속기와 고성능컴퓨팅 칩의 연산·메모리 실리콘 통합을 겨냥한 기술로 소개됐다.

구글 TPU 공급망은 최근 맞춤형 AI 반도체 계약과 함께 주목받고 있다. 본지는 앞서 마벨 테크놀로지가 구글과 커스텀 반도체 제품 개발 관련 상업 계약을 맺었다고 보도했다. 당시 계약 범위는 TPU 생태계 주변의 AI 추론 가속기, 스토리지 컨트롤러, 네트워크 인터페이스 컨트롤러, 메모리 인터페이스 컨트롤러 등으로 제시됐다.

현재 확인된 내용은 구글 TPU가 EMIB 패키징을 도입했고, 첫 적용 제품의 수율이 구글 기준에 도달했다는 공급망 보도다. 인텔 EMIB 채택이 구글 TPU 생태계의 비용과 공급 안정성, 협력사 구도에 미칠 영향은 후속 제품 적용 여부가 확인된 뒤 구체화될 전망이다.