오픈AI(OpenAI)가 미국 내 데이터센터 인프라를 대대적으로 확장한다. 이번 전략은 오픈AI가 구상한 차세대 AI 컴퓨팅 허브 ‘스타게이트(Stargate)’ 계획의 일환으로, 오라클(ORCL) 및 소프트뱅크와 손을 잡고 5곳의 추가 데이터센터를 건설할 계획이다. 회사 측은 이번 프로젝트가 향후 4년간 5,000억 달러(약 720조 원)에 달하는 자금을 투입해 10기가와트 규모의 컴퓨팅 인프라를 확보하는 것을 목표로 한다고 밝혔다.
총 5곳 가운데 3곳은 오라클과의 협업으로 구축된다. 텍사스주 섀클포드 카운티와 뉴멕시코주 도냐아나 카운티, 그리고 미 중부의 미공개 지역이 그 대상이며, 보다 구체적인 지역정보는 곧 공개될 예정이다. 오라클은 이 데이터센터들의 초기 자금을 조달하고 직접 시공을 책임질 예정이다. 뉴욕타임스는 오라클이 다양한 외부 투자자를 유치해 이번 인프라 확장의 일부 자금을 충당할 가능성이 크다고 보도했다.
오픈AI와 오라클 간 협력은 9월 초 체결된 3,000억 달러(약 432조 원) 규모의 클라우드 인프라 계약의 연장선에 있다. 월스트리트저널에 따르면 오라클은 이 계약을 통해 2027년부터 매출 실현이 가능할 것으로 내다보고 있다.
소프트뱅크와의 협업도 주목할 만하다. 일본 소프트뱅크는 2025년 3월 오픈AI에 400억 달러(약 57조 6,000억 원) 투자 라운드를 주도하며 주요 투자자로 나선 바 있다. 이번에 발표된 나머지 두 데이터센터는 오하이오주 로즈타운과 텍사스주 밀람 카운티에 들어설 예정으로, 각각 소프트뱅크와 자회사 SB 에너지의 기술 인프라 역량이 투입된다. 두 센터는 18개월 내 총 1.5기가와트급의 연산 능력을 갖출 것으로 예상된다.
현재 가동 중인 텍사스 애빌린 지역의 데이터센터도 빠르게 활용되고 있다. 오라클이 오픈AI를 위해 구축을 시작한 이 시설에는 이미 서버 랙들이 가동 중이며, AI 모델 학습 및 추론 작업을 지원하고 있다. 해당 랙에는 엔비디아(NVDA)의 최신 GPU인 GB200 칩이 탑재돼 있는데, 이는 블랙웰 B200 칩 두 개와 CPU가 결합된 형태다. 오라클은 이곳에 6만4,000개 이상의 GB200 칩을 내년 3월까지 설치할 계획이다.
오픈AI는 여기에 그치지 않고 차세대 칩도 도입한다. 엔비디아가 곧 출시할 베라 루빈(Vera Rubin) 칩은 88코어 CPU와 차세대 루빈 아키텍처 기반 GPU를 갖췄으며, 오픈AI는 이를 향후 데이터센터에 활용할 방침이라고 밝혔다. 이와 함께 엔비디아와 함께 최대 1,000억 달러(약 144조 원)를 조달해 차세대 데이터센터 구축에 투입할 계획도 함께 발표했다.
엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 최근 1기가와트 규모의 AI 인프라 구축에 약 500억~600억 달러가 소요되며, 그중 GPU 하드웨어가 절반 이상을 차지한다고 언급한 바 있다. 이를 감안할 때 이번 오픈AI의 확장 계획은 실질적으로 AI 반도체 수요를 주도하는 핵심 프로젝트로 해석될 수 있다.
이번에 발표된 5곳 외에도, 오픈AI는 추가로 텍사스 애빌린 인근에 600메가와트 규모의 데이터센터를 계획 중이라는 사실도 함께 전해졌다. 전체 프로젝트 완료 시점에는 총 전력 소비량이 5.5기가와트를 뛰어넘을 것으로 보이며, 직접 고용 창출 인원만 2만5,000명에 이를 전망이다. 여기에 관련 공급망과 유지보수, 건설업 등에서 수만 개의 간접 일자리 창출도 기대된다.
오픈AI의 스타게이트 계획은 단순한 데이터센터 증설을 넘어, AI 경제 생태계에서 규모의 경제와 연산 효율을 동시에 추구하는 전략적 투자의 일환으로 해석된다. 오라클, 소프트뱅크, 엔비디아 등 업계 주도 기업들의 협업은 이러한 비전을 실현하기 위한 초대형 퍼즐로 연결되고 있다.
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