브로드컴, AI칩 자금 600억달러 이상 조달 추진
브로드컴(Broadcom)이 AI 칩 관련 자금 조달을 위해 600억 달러(약 83조4600억원) 이상 규모의 부채 조달을 추진 중이라는 보도가 나왔다.
블룸버그는 20일(현지시간) 브로드컴이 앤스로픽(Anthropic) 등 기업에 혜택이 돌아갈 AI 칩 금융 거래를 위해 대출기관들과 협의하고 있다고 보도했다. 논의 중인 구조에는 약 300억 달러(약 41조7300억원)의 후순위 채권이 포함될 수 있으며, 선순위 담보 채권 일부는 600억~700억 달러(약 83조4600억~97조3700억원) 범위에서 브로드컴이 보증하는 방식이 거론됐다고 블룸버그는 전했다.
블룸버그는 이번 논의 규모가 전체적으로 최대 1000억 달러(약 139조1000억원)에 이를 수 있다고 보도했다. 블랙스톤(Blackstone)과 아폴로 글로벌 매니지먼트(Apollo Global Management)도 지난 6월 브로드컴과 맺은 협력에 이어 이번 금융 거래 참여를 논의 중이라고 블룸버그는 전했다.
브로드컴은 지난 6월 아폴로·블랙스톤과 AI XPV 플랫폼을 구축하고 2028년까지 20기가와트(GW) 이상 규모의 글로벌 AI 배치를 지원하겠다고 밝혔다. 당시 브로드컴은 이 플랫폼이 아폴로 주도의 350억 달러(약 48조6900억원) 초기 거래로 출범한다고 밝혔다.
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