퀄컴과 아마존이 AI 데이터센터용 맞춤형 칩 개발과 AI 추론 분야에서 다년 협력을 추진한다는 보도가 나왔다.
금십은 8일 퀄컴 발표를 인용해 양사가 대규모 AI 데이터센터용 맞춤형 칩을 개발하고 AI 추론 분야에서 협력한다고 보도했다. 양사는 최대 1.6T급 및 차세대 광 인터커넥트 솔루션도 공동 개발할 예정이다. 관련 원문
퀄컴은 아마존웹서비스(AWS)의 AI 인프라와 아마존 베드록을 활용해 반도체 설계자동화(EDA) 작업을 확대할 계획이다. 이를 통해 칩 설계 주기를 단축하는 것이 목표라고 금십은 전했다.
크리스티아노 아몬(Cristiano Amon) 퀄컴 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "AI 수요가 가속화하면서 데이터센터 인프라는 컴퓨팅과 연결성에서 모두 돌파구가 필요하다"며 "맞춤형 칩과 연결 솔루션 분야에서 AWS와 협력하게 돼 기쁘다"고 말했다.
<저작권자 ⓒ TokenPost, 무단전재 및 재배포 금지>
많이 본 기사