13억달러 HBM 말레이시아행, 인텔 후단 패키징설 나왔다

대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company·$TSM)의 CoWoS 후단 패키징 병목 속에 말레이시아로 향한 고대역폭메모리(HBM) 규모가 약 13억 달러(약 1조8382억원)로 제시됐다. 인텔(Intel·$INTC) 말레이시아 공장이 일부 후단 패키징 분산 후보로 거론되는 배경이다.

대만 경제일보는 TSMC의 첨단 패키징 주문이 몰리면서 후단 패키징 증설 속도가 전단 수요 확대를 따라가지 못하고 있다고 보도했다. 시장에서는 인텔 말레이시아 공장이 TSMC와 공동 고객을 지원하는 형태로 후단 작업에 참여했다는 전언이 나왔다.

세미애널리시스(SemiAnalysis) 산하 ChipBook 수출 데이터에서는 말레이시아로 향한 HBM 규모가 약 13억 달러로 제시됐다. 대만으로 향한 HBM 규모는 30억 달러(약 4조2420억원) 아래로 내려갔고, 수개월 전 50억 달러(약 7조700억원) 수준에서 줄었다고 AB미디어(ABMedia)는 전했다.

CoWoS는 연산 칩과 HBM을 실리콘 인터포저로 연결하는 2.5차원 첨단 패키징 기술이다. AI 가속기는 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 한 패키지 안에서 빠르게 연결해야 하므로 첨단 패키징 생산능력이 전체 공급망의 병목으로 작용한다.

본지는 앞서 TSMC가 5.5배 레티클 CoWoS를 양산하고 수율을 98% 이상으로 끌어올렸다고 전했다. 당시 메모리와 ABF 기판 공급은 대형 AI 패키지 생산의 다음 과제로 제시됐다.

TSMC는 CoWoS 수요 증가에 맞춰 전단과 후단 공정을 함께 늘려야 하는 상황이다. 통상 첨단 패키징은 칩과 인터포저 결합, 기판 탑재, 테스트 등 여러 후공정 단계가 맞물려 돌아간다.

인텔은 말레이시아에서 첨단 3D 패키징 시설을 구축해 왔다. 말레이시아 투자개발청은 인텔의 70억 달러(약 9조8980억원) 투자가 페낭과 쿨림 사업장 확대를 중심으로 진행됐고, 페낭 시설이 인텔의 첫 해외 Foveros 첨단 3D 패키징 시설이라고 밝혔다.

인텔은 공식 자료에서 EMIB가 로직 칩과 HBM을 연결하는 2.5차원 패키징에 쓰일 수 있고, 2017년부터 양산에 적용됐다고 설명했다. Foveros는 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징 기술로 소개돼 왔다.

이번 사안은 확정 수주 발표가 아니라 시장 전언과 수출 데이터가 맞물린 산업 동향이다. TSMC가 말레이시아에 첨단 패키징 공장을 직접 두지 않았다는 점 때문에 인텔이 현지에서 HBM을 대량 통합할 수 있는 후보로 거론됐다.

다만 인텔의 실제 첨단 패키징 출하량과 수율은 공개되지 않았다. 말레이시아행 HBM 증가가 곧바로 인텔의 대규모 수주 확정으로 이어진다고 단정하기는 어렵다.

HBM 물류 변화는 한국 메모리 업계에도 직접 닿아 있다. HBM은 SK하이닉스와 삼성전자 등 한국 메모리 업체의 주요 AI 메모리 제품군이고, 패키징 거점 변화는 출하 경로와 고객사 조달 방식에 영향을 줄 수 있다.

본지는 앞서 인텔이 EMIB-T로 TSMC CoWoS 중심 구도에 도전하고 있다고 전했다. 당시 EMIB-T는 대형 AI 가속기와 고성능컴퓨팅 칩의 연산·메모리 실리콘 통합을 겨냥한 기술로 소개됐다.

현재 확인된 수치는 말레이시아행 HBM 증가와 대만행 HBM 감소다. TSMC와 인텔의 첨단 패키징 경쟁은 HBM 물류, AI 가속기 생산, 후단 패키징 외주 구조와 함께 움직이고 있다.

검증 참고: AB미디어 원문, 경제일보 보도, SemiAnalysis ChipBook, 인텔 패키징 자료, 말레이시아 투자개발청 자료